鴻海：國創分拆IC/SiC模組，公司與國巨攜手加速半導體布局

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(2317)鴻海國創分拆IC SiC 模組鴻海與國巨攜手加速半導體布局

1.事實發生日:112/05/31
2.公司名稱:國創半導體股份有限公司
3.與公司關係(請輸入本公司或子公司):子公司
4.相互持股比例:調整前51%，調整後45%
5.傳播媒體名稱:本公司新聞稿
6.報導內容:
鴻海科技集團（TWSE：2317，簡稱鴻海）與國巨集團共同宣布在半導體策略合作上的新布局，雙方合資的國創半導體，將旗下的IC、SiC元件/模組產品事業，以新台幣2.04億讓予鴻海集團新設立的IC設計子公司。兩集團同時調整國創半導體股權結構，國巨集團將持有國創半導體55%股權，鴻海持有45%。
7.發生緣由:針對本公司新聞稿說明
8.因應措施:無
9.其他應敘明事項:無