【林宏文專欄】繼美國之後 日本版晶片法案也出爐 日本想重回半導體製造大國應該怎麼做？

根據日經亞洲報導，日本計劃與美國展開下一代半導體研究，預計編列 3,500 億日圓研發2奈米製程技術，另外還會投入4,500 億日圓吸引先進製程如台積電等公司在日本投資，以及 3,700 億日圓確保半導體製造必需的晶圓材料供應鏈。

這項總金額超過1.17兆日圓（80.7億美元）的計畫，涵蓋製程技術研發、晶圓製造及晶圓材料三大領域的擴大投資，是日本急欲恢復半導體製造大國的復興計畫。相較於美國晶片法案砸下527億美元，日本這個計畫規模小很多，可視為「小型版的日本晶片法案」。

日本是80年代壟斷全球五成市場的半導體大國，在美中對抗下的今天，提出日美合作計畫，目標是在2020年代的後五年開始研發和建立量產2奈米晶片的能力，以降低對台灣及南韓晶圓製造的依賴。日美合作會產生什麼效應？對台韓晶圓製造產業形成何種壓力？很值得進一步分析。

首先細部拆解日本這個半導體復興計畫的想法。第一個部分3500億日圓是投入研發，邀請包括東京大學、日本國立先進工業科學技術研究所、理研研究所、IBM，以及美國和歐洲公司及研究機構。

日美合作研發2奈米製程，主因當然是日本在半導體製程技術已經落後。根據日經做過的調查，日本IDM廠幾年前技術停留在65奈米製程，在後續40、28及16奈米等技術投資就已停止，後來聯電赴日併購帶進40奈米製程，如今台積電日本廠以28奈米為主，但日本仍然缺乏最尖端的製程技術，這是日美合作開發要解決的問題。

至於第二部分4500億日圓，目標是吸引全球半導體企業到日本投資設廠，目前具體補貼計畫除了台積電日本廠外，還包括鎧俠及美光在日本建廠。

（示意圖/取自pixabay）

從這個加碼4500億日圓的金額來看，日本在吸引半導體企業赴日投資的動作，確實非常積極。去年日本在吸引大廠投資上就已追加預算 6,170 億日圓，其中包括日本政府宣布要給台積電日本廠最高4760億日圓的補貼，如今再加上新增的4500億日圓，總計在吸引大廠的補貼上已超過 1 兆日圓。

此外，要投入3700億日圓於晶圓材料的研發上，目標是加強矽晶圓及碳化矽（SiC）等材料的發展。日本矽晶圓材料原本就領先全球，包括信越、勝高早已高居全球前兩大廠，第三大則是台灣的環球晶，不過，在SiC等相關第三類半導體產業中，美、中兩國的投資與研發力度也很強，這可能是日本想積極搶攻的原因。

仔細觀察日本經濟產業省對這三大領域的規劃，我個人認為方向很正確，以日本在半導體產業累積的雄厚基礎，若徹底執行落實這些計畫，應該會有不錯的成績。

不過，若要從這些計劃中挑出可能的問題，我認為大概會有以下兩點。

首先是日美合作研發2奈米製程，目前參與者雖然還未最後確認，但肯定都是集結日本及歐美等地知名大學、研究機構及大企業的一時之選，因此研發成果當然也備受外界期待。

不過，若以過去台積電研發製程技術的經驗來看，研發與製造是必需緊密配合的，因此做製程開發的研發人員，要與晶圓廠內的工程師共同合作，讓研發成果可以在工廠內進行微調修改，這是最好的驗證方式。

日美要合作2奈米製程，未來要找到那些晶圓廠做驗證，可能是成功的關鍵。

我會提出這一點，也是因為過去台積電與聯電競爭時，在0.13微米分出高下，正是因為這個關鍵因素。

2000年IBM同時邀請台積電、聯電進行製程技術開發，但後來聯電選擇與IBM合作，而台積電則決定自己開發，其中一個主要原因就是，台積電認為IBM提出合作研發的地點在紐約，與台積電位於新竹的工廠離太遠，很難配合及驗證製程技術的量產成果。

因此，未來日美合作開發2奈米製程，會與那些廠商合作，在什麼樣的晶圓廠做驗證，未來會授權給那些企業，都是決定成敗的因素，可以再繼續觀察。

另外，從投入金額來看，日本這個晶片法案投入的規模還是小了一點。

以研發金額3500億日圓來看，大約是新台幣770億元，但光是台積電一家公司去年投入的研發金額就達到1250億元，日本要振興半導體產業，但國家投入的研發金額不到台積電的三分之二，顯示這個投資力道還是小了一些。

（取自台積電官網）

從這個研發金額對比也可以看出，台積電已經把產業競爭障礙築得相當高，不只是高牆也是護城河，不僅個別公司的財力難以負荷，連日本這種大國要撥出足夠的經費來支持，都顯得相當吃力。

當然，這些金額未來很可能再追加，我要說的是，我沒有看壞日本這個半導體復興計畫，日本擁有發展半導體的悠久歷史，累積很多優秀人才、經驗與智財庫，在設備、材料、化學等都有領先全球的大廠，這些都是日本獨一無二的優勢，絕對不能小看日本的實力。

如果有人提問，美國與日本都推動自家的晶片法案，也都想恢復當年在半導體製造的昔日光榮，誰的機會比較大？我的回答會是日本。

日本比美國的機會好很多，其實有諸多因素，主要是過去半導體產業的國際分工，一向是歐美主導產品設計，亞洲各國專精製造。

因此，大型IC設計公司幾乎都在美國，歐洲則是IDM多。

至於亞洲國家中，日、韓也很少IC設計公司，只有台灣有三家公司擠入全球前十強。

亞洲人專精半導體製造，過去還有人說，日、韓、台、中等亞洲國家是拿筷子的文化，拿筷子的手比較巧，可以把半導體製造愈做愈精密，大手大腳的歐美人做不好也不想做，所以都交給亞洲來做。

大家各自在自己的優勢上努力，國際分工才會成形。

從這個角度來看，日本應該比美國有更好的半導體製造基礎與機會。

再進一步來看，未來日本振興半導體計畫，尋求合作的夥伴很重要，但日本除了與美國進行研發合作外，還會與那些國家結盟？我的看法是，日台更緊密的聯盟絕對是成功要素。

日本選擇合作夥伴，中國、南韓顯然都不是好對象，只有台灣最適合。未來日美進行研發合作，但在製造部分一定是日台聯盟，這個合作將會更擴大且更緊密，原因是台灣與日本是志同道合、優勢互補且利益一致的夥伴。

台日在半導體產業很互補，因為台灣強於製造、封測及IC設計，日本則在上游設備及材料很強，在基礎研究上也強過台灣，彼此間競爭很少但合作空間很大，雙方利益一致下，合作會最有綜效。

更重要的是，合作雙方要志同道合，這是聯盟成功的基礎。

日本是守法守規矩、尊重商業合作關係的國家，過去台灣與日本企業有很多合作經驗，頂多聽到的是抱怨日本人太保守謹慎或決策速度太慢，但從未聽說有被坑騙、陷害或技術被竊取的事，也很少聽到合作方把成果據為己有，或私下再開一家公司的現象，但這種情況在與大陸或南韓企業合作就時有耳聞。

此外，有日本朋友告訴我，日本相當推崇台積電，也很尊敬張忠謀，幾年前日本很想了解鴻海創辦人郭台銘，因為當時鴻海買夏普，但這幾年日本人更推崇張忠謀，因為台積電做了日本人做不到的事。

為什麼這麼說呢？因為日本曾有過輝煌的半導體歷史，但後來沒有跟上設計與製造分工的產業趨勢，但台積電把日本人做不到的事做到極緻，遙遙領先全世界，更可貴的是，台積電專心在晶圓代工上，聚焦投資三十多年，這是日本人最推崇的工匠與職人精神，而台積電就是最佳典範。

至於台灣人對日本也很有好感，普遍覺得日本很文明又很乾淨，人人守法有禮貌，因此台灣人最想旅遊的地點就是日本。

日本社會尊重個人及法治，這些都是亞洲國家少見的特質，合作夥伴最好能互相尊重，互相欣賞且惺惺相惜，我覺得日本與台灣，就有這樣的合作氛圍。

總結來說，我認為，未來在美中對抗的地緣政治下，台灣與日本的合作一定會更多，因為日本不像美國站在置高點，可能會犧牲一些盟友的利益，但日本與台灣處在更平等的立足點上，日方給台灣企業會有更多尊重。

若分散製造地點是美國老大哥最大的要求，而且去日本投資，對美國來說也是可以接受的，那麼台灣半導體業加碼投資日本，成果應該會比去美國投資更豐碩，趁著日圓貶到32年低點，台灣企業應該好好把握這個投資日本的良機。