志聖今舉辦尾牙 總座：半導體營收挑戰倍增
MoneyDJ新聞 2025-01-23 18:52:02 記者 王怡茹 報導
志聖工業(2467；C SUN)今(23)日於新竹舉辦盛大的尾牙活動，今(2025)年席開50桌、總獎額更勝2024年，並邀請G2C聯盟的核心成員均豪(5443；GPM)、均華(6640；GMM)及眾多產業合作夥伴共同參與。總經理梁又文(圖左一)表示，2025年是另外一個倍數成長的開始，預期全年半導體營收有望挑戰倍增。
2025年尾牙活動主題是「C SUN深耕十載，蛇年創驚奇；G2C合力共創，迎AI新世代」，正是志聖與G2C聯盟對未來的展望。從深耕技術到迎接人工智慧(AI)浪潮，活動主題充分體現了聯盟的努力方向，也為新一年注入了無限期望。該聯盟迎接兩大新夥伴——芯聖與樂林，冀進一步擴大聯盟的技術與市場布局。
志聖集團成立於1966年，深耕PCB及LCD產業多年，目前產品包括曝光設備、壓膜機、塗佈設備、剝膜機、烤箱設備等，近年更積極拓展半導體市場商機，特別在CoWoS等先進封裝技術領域。2024年半導體占志聖總營收35%，梁又文指出，2025年半導體營收有機會挑戰倍增，同時占營收比重也會繼續向上提升。
回顧2024年，志聖與G2C聯盟在半導體市場取得顯著成果，均華(GMM)100%營收來自半導體，連續兩年營收、EPS創新高；均豪、志聖半導體營收占比創新高，分別繳出60%與35%的佳績。
尤其志聖、均華布局超過10年的先進封裝營收占半導體營收的60%~90%，並透過擴大與台積電(2330；TSMC)及全球前十大OSAT(半導體封裝測試)廠的合作密度，進一步擴展其在半導體市場的全面布局。
展望2025年，志聖表示，G2C平台秉持一站式服務精神，將持續在新場域協助客戶創造價值：專注在2.5D/3D高階封裝製程與應用設備開發、再生晶圓新製程開發、配合客戶高階PLP製程設備測試與驗證。許多進行中的測試專案不斷創新突破，也為客戶提供多元化解決方案。
志聖生產的CoWoS設備將於2025年通過ISO14067碳足跡認證，回應TSMC永續供應鏈的要求。與ASE(日月光；3711)合作的加熱設備亦將達成ISO14067碳足跡認證，為全球半導體產業樹立可持續發展典範。2025年梁又文亦將接任G2C夥伴公司GPM執行長一職，藉由整體策略整合進一步深化聯盟間的合作效益。
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資料來源-MoneyDJ理財網