CoPoS、FOPLP、玻璃中介CoWoS量產提前，山太士技術獲工研院青睞

【財訊快報／記者李純君報導】CoPoS封裝，或是以玻璃為中介層的CoWoS，也或是以玻璃為底部托盤的FOPLP，甚至TGV等新型態封裝技術可望在2年後大舉量產，當中，目前市場上的考驗，主要集中在翹曲上，而現下能提供解方者，興櫃公司，也是老字號材料商的山太士(3595)，該技術解決方案，更獲得工研院青睞，成為今日工研院在ouch Taiwan智慧顯示器展會中展示這項技術成果，這也提前宣布，山太士將成為下一波方形與玻璃封裝新型態技術下的首波受益者。因應排版效益化，方形排版將快速崛起，尤其CoPoS技術將提前量產，再者，晶片的高頻高速特性下，採玻璃為封裝介質的CoWoS技術，或是玻璃基板均可望是下世代擴產的主流製程，不論方形或是玻璃介質，均得有RDL製程，且現下技術上的基本盤是7層以上的RDL，至於技術瓶頸與考驗，則是RDL後會出現的翹曲問題。
山太士是老字號的材料商，過去主要營運範疇偏重在面板端，但目前已經成功搶進半導體領域，也是主要的先進封裝領域之測試耗材與封裝材料供應商，並成為多家大廠指定合作的供應商。而該公司最受關注的材料技術，當屬解決翹曲問題的膠或稱為膜，並獲多家大廠青睞，陸續導入測試或採用中，2-3年後大廠陸續建置或是擴充CoPoS、以玻璃為中介層的CoWoS，也或是以玻璃為底部托盤的FOPLP產線後，山太士營運將快速進入爆發期。
今早工研院在Touch Taiwan智慧顯示器展會中展出的技術，便是山太士佈局半導體先進封裝材料發展的重要一環。工研院電光所這次展示最大的亮點，就是先晶片製程(Chip First) 7層RDL抗翹區玻璃基板技術，採用0.7mm玻璃，尺寸為370mmX470mm，也就是將IC先貼附在玻璃基板，再於晶片背面先進行封裝，接下來再將重分布線路(RDL)一層一層疊加於晶片上。
和以往最大差異點在於採用山太士最新一代抗翹曲技術，可以在完成Chip First 7層RDL線路後將G2玻璃移除delam後依然保持平坦。工研院電光所去年在半導體展會中展示4層RDL先晶片製程抗翹曲玻璃基板引起注目，時隔半年將技術推進提升為7層RDL抗翹曲玻璃基板，更是FOPLP發展重要的里程碑。展會中將展示7層RDL玻璃基板封裝後貼附山太士抗翹曲Balance Film前後差異。將50mm的翹曲抑制到完全平坦。

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