先進製程良率一直無法提升，三星可能放棄 1.4 奈米製程
近期三星晶圓代工消息引發業界高度關注。外媒 PhoneArena 報導，三星晶圓代工良率已面臨數年挑戰，2024 年 3 奈米低良率更直接導致 Exynos 2500 應用處理器（AP）生產延遲，三星不得不調整旗艦 Galaxy S25 系列策略。最終決定所有型號都採用高通 Snapdragon 8 Elite 晶片，以因應供應短缺問題。最初計畫是僅美國、加拿大和中國市場 Galaxy S25 Ultra 及 Galaxy S25 和 Galaxy S25+ 採高通系統單晶片（SoC），其餘型號搭載 Exynos 2500 晶片。
據傳 2025 年 Exynos 2600 處理器採三星晶圓代工 2 奈米製程。儘管市場不斷傳出三星晶圓代工整體良率改善，但消息指出，2 奈米測試良率仍不佳，僅 30%。
三星晶圓代工以 8.2% 市占率遠遠落後台積電 67.1%。台積電有龐大頂尖客戶群，包括蘋果、輝達、高通、聯發科、博通及英特爾。或許令人驚訝的是，即使英特爾開始發展晶圓代工業務，仍需要部分生產外包台積電。
2 奈米之後，產業將走向何方？台積電、三星晶圓代工和英特爾等主要晶圓代工企業都積極開發 1.4 奈米製程。但傳出三星晶圓代工考慮放棄 1.4 奈米，可能是相當嚴重的問題。通常晶片電晶體數量越多，性能越強大，能源效率也越高，縮小製程代表電晶體更小，使電晶體數量和密度增加。iPhone 11 Pro Max 的 A13 晶片採台積電 7 奈米系列製程，電晶體數達 85 億個。
iPhone 16 Pro 和 iPhone 16 Pro Max 的 A18 Pro 晶片，採台積電第二代 3 奈米製程。蘋果未公布電晶體數，但據說超過 200 億個，顯示先進製程提升晶片性能和效率的重要性。
三星晶圓代工仍面臨良率問題，如果三星無法提高良率，有可能放棄先進製程，轉專注特定成熟製程。三星所有旗艦和摺疊手機不得不用高通晶片，影響手機價格。買自家晶片當然比高通等晶片更具成本效益。
三星晶圓代工追求先進製程顯然遇到大障礙，良率不僅影響 3 奈米和 2 奈米製程，甚至迫使重新評估技術方向，包括是否放棄 1.4 奈米。相較台積電，三星晶圓代工技術和客戶基礎都有明顯差距，如果無法有效克服良率挑戰，三星晶圓代工發展會受嚴峻考驗，對三星手機業務有連鎖反應，影響產品競爭力。三星晶圓代工能否提升先進製程良率，是決定半導體產業地位的關鍵。
(首圖來源：三星)