【美股研究報告】半導體設備龍頭應用材料AMAT 受惠客群定位、ICAPS相關設備需求熱絡，是半導體土石流沖不倒的參天大樹?

圖/shutterstock

全篇財報數字依循非美國通用會計準則（non-GAAP），因其剔除了一次性、非常規等項目，更能反映企業的真實經營情況。

Applied Materials財報季度、年度表達方式為： FY23Q1：2022年11月 –2023年 1月、FY23Q2：2023年2月 –2023年4月、FY23Q3：2023年5月 –2023年7月、FY23Q4：2023年8月 –2023年10月，依此類推。

應用材料為全球半導體設備供應商龍頭

應用材料Applied Materials(AMAT)成立於1967年加州，為全球半導體設備供應商龍頭。世界知名半導體大廠皆為應用材料的客戶，其中台積電(2330)、三星、英特爾(INTC)共貢獻應用材料約42%的營收。

依部門別來看，應用材料主要可以分為半導體系統部門、全球服務部門、以及顯示部門:

半導體系統部門(FY2022 營收占比73%):

• 係為出售蝕刻、薄膜沉積、研磨、測量、離子植入等設備之收入，為公司主要營收來源。

• FY2022邏輯與晶圓代工設備營收佔比約66%，記憶體相關設備營收佔比約為34%。

全球服務部門(FY2022 營收占比22%)

• 提供設備維修、升級、配套軟體、自動化、設備諮詢等服務收入。

• 由於IC製造中需要堆疊上百道工序，且各廠商有各自偏好的參數，故半導體設備具有客製化特性，加上仰賴原設備廠的後續服務，客戶黏著度高。

• 逐漸將服務轉為訂閱制，超過90%的客戶會展延，服務收入的認列較為穩健。

顯示相關部門(FY2022 營收占比5%)

• 由於薄膜沉積技術是顯示器品質重要一環，應用材料憑藉其在薄膜沉積累積的經驗，切入顯示器相關業務。

• 憑藉過往在矽晶圓薄膜及顯示器薄膜的經驗，再跨足太陽能板薄膜。

資料來源: 應用材料

應用材料以薄膜沉積及離子植入設備見長

IC製造的原理類似沖洗相片。首先將晶圓片上鋪上薄膜，如同製作相片，接下來塗光阻劑、曝光、顯影，像是將底片上的圖案轉錄到相片上的步驟，再透過蝕刻畫出方才轉錄的圖案。最後加入其他物質，及藉由「退火」的程序改變離子排列方式，才能達到理想的物理及導電特性。

資料來源: CMoney整理

• IC製造過程中主要的設備有薄膜沉積設備、曝光機、蝕刻機、離子植入機、及檢測設備，設備廠各據山頭。應用材料強項是薄膜沉積及離子植入設備、艾司摩爾(ASML)以曝光機見長、科林研發(LRCX)專長是蝕刻機。

• 離子植入技術可分為離子束流系統及電漿摻雜，電漿摻雜用以達到離子束流系統無法企及的區域，也是應用材料的擅長的設備。

資料來源: Semi

應用材料邏輯/晶圓代工營收占比高，預期表現將優於科林研發

雖然各大設備商各有所長，但應用材料和科林研發在薄膜沉積和蝕刻設備上產品皆有著墨，是較接近的競爭對手。兩者的另一不同在於邏輯/晶圓代工和記憶體業務的設備銷售營收比重。應用材料邏輯/晶圓代工營收較高，近2年營收占比超過一半；科林研發反之，以記憶體設備為主軸。目前記憶體產業景氣下滑幅度較為嚴重，因此預期以邏輯/晶圓代工為主的應用材料，表現將能優於科林研發。

資料來源: 應用材料

資料來源: 科林研發

註: 科林研發財報表達方式: FY21Q1: 2020/07-09；FY21Q2:2020/10-12；FY21Q3: 2021/01-03；FY21Q4: 2021/04-06，依此類推

應用材料新產品Centura Sculpta，協助客戶減少生產成本

隨著先進製程的推進，半導體製造廠採用極紫外光雙重圖案化技術(EUV double-patterning)，來轉印比EUV解析度更小的晶片特徵(Chip Features)。原理類似將高密度的圖案分成兩張圖，分別為這兩塊圖案產生光罩，再在薄膜上結合、蝕刻(原理參照下方示意圖)。這個方法雖然能提升晶片特徵的密度，但也因設計的複雜性增加，成本提高。

應用材料於2023/3/6發布新產品–Centura Sculpta，這是一項與圖案化技術(Patterning)相關的產品，僅需一個光罩就可完成轉印圖案，預估將可省下2.5億美元的資本支出，若以每月10萬片晶圓(Wafer Starts)的產能來計算，每片晶圓可節省約50美元的成本。

資料來源: 應用材料

應用材料FY23Q1半導體系統部門受惠ICAPS，抵銷邏輯/晶圓代工先進製程以及記憶體業務的衰退

就部門而言:

半導體系統部門( Semiconductor Systems )FY23Q1營收51.6億，季增2.5%、年增13%，雖然邏輯/晶圓代工先進製程大廠陸續下修資本支出、記憶體市場低迷，然而應用材料有積壓訂單支撐，以及受惠ICAPS(物聯網、通訊、車用、電源管理、感測器)的營收成長，抵銷邏輯/晶圓代工先進製程以及記憶體業務的衰退。雖然營收成長，但因公司持續投入新產品的研發，研發費用上升，故營業利益率並無顯著提升，和FY22Q4表現並無顯著差異，維持37%。

全球服務部門( Applied Global Services )FY23Q1營收13.4億，季減3.6%、年增3.7%，由於中美貿易戰的影響較公司原預期小，因此營收略高於應用材料FY22Q4預期的13.4億美元。營業利益率和上季表現持平，保持28%。

顯示相關部門( Display and Adjacent Markets )FY23Q1營收1.7億，季減33.5%、年減54.4%，由於中國市場PC、電視需求未見起色，顯示相關業務表現雪上加霜，營收大幅衰退，拖累營業利益率表現，從FY22Q4 14%陡降至5%。

資料來源: 應用材料

整體而言，主要受惠於ICAPS相關設備的需求，加上持續消化積壓訂單，應用材料FY23Q1營收為67億美元，季減0.1%、年增7.5%，表現優於CMoney研究團隊及市場原先預期的66億美元。營收成長帶動獲利表現，毛利率季增0.7個百分點至46.8%，稀釋EPS為2.03美元，與CMoney研究團隊預期的2.00美元接近。

積壓訂單支撐，加上ICAPS需求高於預期，上修應用材料FY23Q2營收預期

預估應用材料FY23Q2:

• 營收: 63.7億美元(季減5.5%/年增2%)

• 毛利率46.4%(季減0.4個百分點/年減0.6個百分點)

• 營業利益率28.4%(季減1.1個百分點/年減2.2個百分點)

• 稅後淨利: 15.6億美元(季減9.8%/年減4.9%)

• 稀釋EPS: 1.83美元(季減10%/年減1.37%)

以營收佔比超過7成的半導體系統部門來說，應用材料FY22Q4積壓訂單金額約127億美元，到了FY23Q1已經消化約將近一半，預期剩餘的訂單預期將可持續支撐FY23Q2營運，與FY23Q1時預期情形接近。但整體的營運因ICAPS需求高於原先預期，因此上修FY23Q2營收1.4%至63.7億美元。

獲利部分，由於半導體製程從FinFET往GAA邁進，加上異質整合等技術將帶動先進製程設備需求，應用材料持續投資在技術研發及產能擴充，研發費用將會增加，因此預計營業利益率季減1.1%至28.4%。

*FinFET和GAA是兩種電晶體的結構，由於隨製程演進到7奈米以下，FinFET漏電的問題較嚴重，因此預期未來更先進的製程會逐漸採用GAA改善。

資料來源: 應用材料、CMoney預估

雖應用材料FY2023難逃半導體產業逆風，但預期衰退幅度較科林研發低

預估應用材料FY2023:

• 營收: 248億美元(年減3.7%)

• 毛利率46.5%(年減0.1個百分點)

• 營業利益率28.7%(年減1.8個百分點)

• 稅後淨利: 61億美元(年減9.5%)

• 稀釋EPS: 7.24美元(年減9.2%)

展望FY2023，目前半導體市況尚未回溫，消費性電子需求低落，各大半導體製造商產能利用率跌落，對於未來季度部分設備需求下滑，尤其以記憶體廠商最為慘澹，海力士宣布將大幅下修資本支出7-8成，美光則是下修3成資本支出。邏輯/晶圓代工先進製程為首的台積電(2330)亦在去年22Q4下修資本支出，市調機構Semi預估2023年整體半導體設備的支出將會下降16%。

基於對半導體設備支出預測，加上隨著應用材料的訂單逐漸消化，預期FY2023應用材料的營收恐將逐季衰退。然而考量(1)應用材料邏輯/晶圓代工客戶占比高；(2)公司預計ICAPS 2023年的營收將翻倍成長；(3)新產品開始挹注營收，故預期應用材料的衰退幅度較科林研發低，因此CMoney研究團隊上修應用材料FY2023營運預期，上修應用材料FY2023營收3%至248億美元，年減3.7%、稀釋EPS上修4.9%至7.24美元，年減6%，但比起科林研發日前給出科林財年FY2023年可能衰退20%以上的財務指引已是難能可貴。

資料來源: 應用材料、CMoney預估

資料來源: Semi

應用材料因客群定位、ICAPS業務加持，營運相對穩健，調升目標價至130美元

以應用材料2023/3/8收盤價118美元、預估之FY2023稀釋EPS 7.24美元計算，目前本益比約為16.3倍，略高於近五年平均15倍。考量目前半導體產業處於下行週期，故維持區間操作評等。然因應用材料的客戶以以邏輯/晶圓代工為主，加上ICAPS業務加持，衰退幅度小於同業，是半導體設備類股相對穩健的選擇，因此將本益比自14倍調升至18倍，目標價自94美元上修至130美元。

資料來源:應用材料、CMoney預測

美股放大鏡原文:https://cmy.tw/00BMZj

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