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理財

AI用PCB多項材料近期夯,富喬竄出,獲利結構優化下,傳今年EPS逾2元

財訊快報

更新於 07月15日06:11 • 發布於 07月15日05:48
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【財訊快報/記者李純君報導】AI為市場顯學,AI伺服器與Switch等相關領域用PCB板,層數多也較厚,部分材料供給略有吃緊,陸續開始啟用第二與第三供應商,而玻纖紗與布端,富喬(1815)順勢挺進受益,並成為市場關注的焦點股,法人圈對其今年獲利並有期待,甚至今早傳出,今年有望挑戰每股淨利二塊多,股價表現上更是爆量漲停,股價來到41.6元,創新高。AI相關使用的Low Dk/Low CTE,全球玻纖紗布供應廠商有日系Nittobo,台系2~3家,主要為台玻(1802),富喬則是在本土CCL廠開拓第二與第三供應商的前提下,傳出在去年第四季起Low Dk2有通過AI端客戶的認證,在全球AI相關PCB板材料陸續傳出供給吃緊的前提下,台玻正加快擴產速度,而富喬的出貨量也會逐步增加,但值得注意的是,在玻纖紗部分,PCB用材料的台廠可有替代性,但載板端不可,至於玻纖紗缺貨的受惠概念台股中,是以台玻為主,富喬受益程度也會擴大,其他業者較難,尤其缺貨的是玻纖紗,並非其他種類紗。
富喬於玻纖紗產能市佔率32~33%、玻纖布產能市佔率14~15%,2座爐年產能約8.1萬噸,台灣虎尾廠玻纖紗月產能4.6萬噸、台灣斗六廠產玻纖布月產能3.5萬噸,紗廠稼動率目前約80%、東莞布廠稼動率維持80%。2025年Low Dk(Low Dk與Low Dk2)高階玻纖佔富喬電子級玻纖布產能來到30%,明年估計上升到50%。此外, 2025年Low Dk系列佔富喬年營收佔比達到50%,可望優化富喬獲利結構,今早法人圈傳出,富喬今年可賺二塊多,明年上看四塊多。

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