Intel 斥資 1000 億美元建晶圓廠計畫延宕，2030 年才能完工
Intel 斥資 1000 億美元建晶圓廠計畫延宕，2030 年才能完工
Intel 近日調整位於美國俄亥俄州 New Albany 的晶圓廠建設計畫，原定的工期再度延後，至少推遲 5 年，最快要到 2030 年才能完工投產。
這座新廠於 2022 年動工，採分階段建設。第一期工程（Mod 1）原計劃於 2025 年完工，後來延後至 2027-2028 年，現在則進一步推遲至 2030 年竣工，並預計於 2030-2031 年投產。至於第二期工程（Mod 2），最新計畫則是在 2031 年完工，2032 年正式投入生產。
晶圓廠規模龐大，為 14A 及後續製程鋪路
本次延期的主因在於市場需求的不確定性，導致 Intel 必須調整投資步伐。這項總投資規模高達 1000 億美元的計畫，初期就需投入約 280 億美元，然而未來 5 年內，半導體市場尚未顯現明顯復甦跡象，Intel 只能謹慎行事。
此外，Intel 當前的財務狀況也不容樂觀，減緩新廠建設有助於降低資本支出，讓財務報表更為平衡。不過，Intel 也強調，若市場需求回溫，公司隨時可以加快建設進度。
Intel 在俄亥俄州規劃的新廠預計佔地 4 平方公里，最多可容納 8 座晶圓廠。截至目前，該計畫已投入 640 萬工時，完成地基工程，累計澆築混凝土逾 15 萬立方公尺（約可填滿 6 座大型體育場），使用鋼筋 2.45 萬噸，鋪設近 15 萬公尺地下電纜與 3 萬公尺地下管道。
該廠原計畫負責開發並生產 14A 及後續的製程節點，而 14A 製程預定於 2026-2027 年投產。未來，Intel 可能會採用 ASML EXE:5200 或更先進的 High-NA EUV 曝光機，每台設備價格預計超過 3.5 億美元。
隨著全球半導體市場變化，Intel 俄亥俄州新廠的進度仍存在變數，但長遠來看，該計畫仍是 Intel 強化先進製程競爭力的重要一步。