台積電以方代圓 下世代封裝明年設實驗線
台積電「以方代圓」的CoPoS封裝技術，成為市場矚目焦點。業界傳出，台積電預計2026年設立首條CoPoS實驗線，主要在旗下采鈺進行，量產廠已敲定落腳在嘉義AP7，目標2028年底至2029年間大規模量產。
台積電（2330）的CoPoS是一種類似「矩形」的CoWoS-L或CoWoS-R技術變形概念，尺寸規格為310x310毫米，相較於傳統圓形，基板可利用空間加大，可增加產出效益、有效降低成本。據了解，未來CoPoS封裝市場鎖定AI等高階應用，其中採用CoWoS-R製程的將鎖定博通，CoWoS-L則是目標服務輝達及超微。
業界分析，CoPoS捨棄傳統的圓形晶圓，「化圓為方」，直接將晶片排列於大型方形面板基板上，大幅提升產能與面積利用率，CoPoS封裝結構更具彈性，適合多樣化晶片尺寸與應用需求，在AI、5G與高效能運算領域展現強大競爭力。