聯發科蔡力行預告9月首顆2奈米產品報到 黃仁勳親站台挺NVLink Fusion技術
聯發科今年COMPUTE也以「AI無界、智能無限」，更首度在南港展覽館特設主題展區，大秀AI伺服器邊緣AI運算到雲端AI運算最新技術，聯發科也將挺進台積電2奈米先進製程，9月首顆2奈米產品將會設計定案（Tape out）。輝達NVLink Fusion技術，聯發科將導入，輝達執行長黃仁勳二度為聯發科站台，黃仁勳強調，輝達與聯發科兩方團隊合作密切。
聯發科執行長蔡力行今天開展首日進行主題演講，深入探討AI、6G、邊緣運算、雲端運算在數位轉型所扮演的角色，並展現聯發科如何將無所不在的智慧融合運算帶到所有人身邊的企業願景。
蔡力行指出，聯發科的AI策略藍圖，很少有公司能提供邊緣到雲端AI，聯發科成立於1997年，持續追求領先創新外，從光碟片，2G，5G等技術一路推進AI ASIC 客製化晶片，聯發科已達成過去十出貨超過200億顆晶片，全球每個人都有2.5個搭載聯發科晶片，裝置都秉持聯發科董事長蔡明介的使命，豐富大眾的生活，
展望未來，聯發科將以加速AI創新，從邊緣到雲端AI，包括AI IoT，AI車用，AI超級電腦，AI ASIC客製化晶片，聯發科已在邊緣平台提供逾540個AI 模組，也將技術挺進高價值的2奈米先進製程，預計9月設計定案（tape out）。聯發科也在封裝技術前進至3.5D
聯發科在Chrome Book也持續推進，除了與Google Gemini AI深化合作，採用台積電3奈米製程，達成50 TOPS AI運算效能，電池續航力達20小時。
今年蔡力行也首度秀出AI ASIC 藍圖，透過先進製程先進封裝技術，IP專利優勢，台積電輝達英特爾等生態系夥伴，將加速推進客製化晶片和數據中心客戶布局。
輝達釋出NVLink Fusion技術，強化AI晶片間溝通，聯發科、高通同步導入，輝達執行長黃仁勳更二度為聯發科站台，黃仁勳強調，輝達與聯發科兩方團隊合作密切，將可提供