根據《日本經濟新聞》的報導，半導體材料大廠日本信越化學工業（Shin-Etsu Chemical）在看好半導體產業發展，而且為了增加生產半導體製程所需的光罩基板，宣布未來將斥資約 140 億日圓（約合 1.25 億美元）在日本福井縣越前市的武生工廠，以及新潟縣上越市的直江津工廠進行擴產，預估將會增加 1.3 倍的產能。
報導指出，在當前 AI 人工智慧、高速通訊的需求發展快速，使得半導體細微加工上所使用的材料較過去已經成長了 3 成比例。其中，必須以合成石英玻璃為底的光罩基板，是製作半導體光罩的重要材料，同時也是矽晶圓上描繪電路的原版，因此也隨著市場需求而增加用量。
目前，信越化學在 28 奈米以下的高階製程領域市場，在光罩基板上的市場占有率約 50%，競爭對手有旭硝子（ACG）及豪雅光電（HOYA）等公司，不過其仍穩居市場龍頭寶座。
報導進一步指出，信越化學表示，從過去到現在，公司一直致力於先進半導體製程所需的材料開發，而光罩基板就是其中一的成果。2009 年直江津工廠開始生產，2016 年則是武生工廠開始生產，供應全球半導體市場的需要。
在信越化學宣布擴產之後，未來也將在福井縣越前市的武生工廠增設新大樓，並加強其下的生產設備，整體計畫預計在 2021 年 4 月完工。另一方面，在新潟縣上越市的直江津工廠，也將加強通用 ArF 設備的建置計畫，這部分則預計在 2019 年底完工。信越化學指出，透過半導體生產量增加與細微化的發展，光罩基板在全球市場的已經有需求增加的趨勢。而信越化學未來將持續擴大光罩基板事業版圖，充分滿足市場的需求。
（首圖來源：信越化學官網）