日經：台積苗栗廠將採SoIC封裝技術 谷歌、超微搶先用

MoneyDJ新聞 2020-11-18 13:10:57 記者 郭妍希 報導

台積電(2330)傳出正在跟美國科技巨擘合作，共同開發「系統整合晶片(SoIC)」創新封裝科技，利用3D晶片間堆疊技術，讓半導體的功能變得更強大。
日經亞洲評論18日報導，摩爾定律(Moore`s law)的發展速度變慢，一顆晶片上能夠擠進的電晶體數量愈來愈有限，凸顯晶片封裝技術的重要性。台積電如今決定運用名為「SoIC」的3D堆疊技術，將處理器、記憶體、感測器等數種不同晶片堆疊、連結在一起，統合至同一個封裝之內。這種方法可讓晶片組體積縮小、功能變強，也更省電。
消息透露，台積電計畫在苗栗晶片封裝廠房導入最新3D IC封裝技術，谷歌(Google)、超微(AMD)將是第一批SoIC晶片客戶，這些美國科技巨擘會協助台積電進行測試與認證作業。據消息，Google打算將SoIC晶片應用於自駕車系統等，超微則希望打造超越英特爾(Intel)的晶片產品。
熟知詳情的晶片封裝專家透露，台積電有望透過SoIC科技將優質客戶鎖在自家的晶片封裝生態圈，因為需要高階晶片的客戶，通常更加願意嘗試新科技。台積電不想取代傳統晶片封裝廠，只想服務頂尖的優質客層，讓蘋果(Apple)、Google、超微(AMD)、Nvidia這些口袋超深的晶片開發商，不會投向競爭對手的懷抱。部分市場觀察人士認為，台積電獨門的封裝服務，是蘋果願意將iPhone處理器獨家委託給台積電代工的原因之一。
三星虎視眈眈
三星電子(Samsung Electronics Co.)傳出已對次世代晶片事業(包含晶圓代工業務)砸下1,160億美元，希望最快兩年後趕上台積電。
外電報導，三星一名資深執行主管10月曾在一場必須受邀參加的會議上透露，2022年有望量產3奈米製程晶片。台積電也預定2022年下半年量產3奈米晶片。一名內部主管指出，大客戶下達的訂單，足以讓三星5奈米生產線在未來幾年保持忙碌。近幾個月來，Nvidia Corp.、IBM Corp.是幾家轉向三星下單的客戶，高通(Qualcomm Inc.)據傳也下單1兆韓圜(8.58億美元)。
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