最新推出的AMD Ryzen 7000X3D系列處理器,近來遭回報由於不明原因突然燒毀,甚至於CPU針腳接點位置出現燒焦、膨脹,MSI、ROG等廠商已釋出主機板BIOS呼籲消費者儘速更新。
近來有許多消費者在網路論壇上回報,最新推出的 AMD Ryzen 7000X3D 系列處理器,由於不明原因突然燒毀,甚至於 CPU 針腳接點位置出現燒焦、膨脹情況,進而造成主機板損壞、系統無法正常啟動。
經過調查,AMD Ryzen 7000X3D 系列處理器燒毀的情況並非個案,而是由於 CPU 無法承受過大的電壓所導致。對此,AMD 方面雖然還沒有給予正式回應,但各大主板廠商已經搶先一步,為 AM5 平台產品釋出主機板 BIOS 更新,確保消費者的使用安全。
▲ 網友回報 AMD Ryzen 7000X3D 系列處理器,可能有因電壓過高而燒毀的情況。圖片來源:Reddit
根據微星(MSI)於新聞稿中的說法,旗下最新的 X670、B650、A620 主機板 BIOS,將只支援「負值的 offset 電壓設定」,換句話說就是僅能降低、無法再手動調高 CPU 核心電壓;而控制軟體 MSI Center 更限制為「無法調整 CPU 核心電壓」。
微星表示,新版 BIOS 所加入的這些限制,旨在確保 AMD Ryzen 7000X3D CPU 所使用的電壓不會超過安全範圍,從而減少因電壓過高而導致毀損的不確定性。 若需要提升 Ryzen 7000X3D CPU 的效能,MSI 另外提供了 Enhanced Mode Boost 選項,透過最佳化 PBO 的方式進行讓系統自行調整。
▲ 微星 AM5 主機板於 BIOS 更新後,若安裝 Ryzen 7000X3D 系列 CPU,將僅支援負的 CPU 電壓調整。
此外,ASUS、ROG、ASRock 也都於日前針對旗下 AM5 平台主機板,陸續釋出最新的 BIOS 升級,藉由針對 AMD Ryzen 7000X3D 處理器進行「最佳化」,避免 CPU 電壓過高的燒毀事件再度發生。
▲ 包含華碩、華擎等主機板廠商,已陸續針對 AMD Ryzen 7000X3D 系列處理器的燒毀問題,釋出最新的 BIOS 更新。
根據國外技術媒體推測,AMD Ryzen 7000X3D CPU 燒毀問題,可能是由於 AMD EXPO 記憶體超頻功能與 SoC 電壓管理問題,但在 AMD 主動給予解答之前,無論你是否入手了 AMD Ryzen 7000X3D 系列處理器,消費者都應該為手上的 AM5 主機板儘速升級 BIOS,維持系統穩定運作,並避免可能的安全性疑慮。