聯發科宣布以台積電 3nm 製程打造下一代天璣處理器，預計 2024 年量產

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聯發科宣布已經採用台積電旗下 3nm 製程技術開發下一代天璣處理器產品，預計在 2024 年進入量產。

在此之前，聯發科已經在 Computex 2023 展前活動證實下一款旗艦處理器名稱為天璣 9300，預計會在今年下半年問世。此次宣布以台積電製程技術打造下一款天璣處理器，主要強調與台積電維持長期且緊密合作關係，另一方面顯然也表示其處理器產能不受影響。
而採用台積電 3nm 製程技術開發下一代天璣處理器產品，相較先前以 5nm 製程打造產品，分別可讓電晶體密度增加 60%，同時在相同電力功耗可讓運作速度提升 18%，而在相同運作速度情況下，則可讓電力功耗降低 32%。
聯發科總經理陳冠州表示：「聯發科在拓展全球旗艦市場的策略上，致力用全球最先進的技術為使用者打造尖端科技產品，提升及豐富大眾生活。台積電穩定且高品質的製造能力，讓聯發科技在旗艦晶片的優異設計得以充分展現，提供全球客戶高性能、高能效且品質穩定的最佳方案，並持續提升旗艦市場的使用者體驗。」
台積電歐亞業務及技術研究資深副總經理侯永清博士表示：「多年來，台積電與聯發科緊密合作，為市場帶來了許多重大的創新，我們也很榮幸能繼續在 3nm 製程及更先進的技術上攜手合作。台積電與聯發科在天璣處理器的合作，將半導體產業最頂尖的製程科技帶入智慧手機等行動裝置，讓全球使用者零距離享受無與倫比的體驗。」