日月光具備矽通孔 FOCoS-Bridge 封裝技術，使 AI/HPC 應用功率損耗減三倍
日月光半導體宣布推出具備矽通孔 (TSV) 的扇出型基板上晶片橋接技術 (FOCoS-Bridge)，推動人工智慧 (AI) 技術發展，並加速 AI 對全球生活的深遠影響。日月光 FOCoS-Bridge 利用 TSV 提供更短的傳輸路徑，實現更高的 I/O 密度與更好的散熱效能，滿足日益增長的頻寬需求。 TSV 的整合擴展了日月光 VIPack FOCoS-Bridge 的技術能力，可在 AI 和高效能運算 (HPC) 應用需求空前高漲的時候提供關鍵的能源效率。
日月光半導體表示，小晶片 (Chiplet) 和高頻寬記憶體 (HBM) 整合將需要更高的互連密度，以實現更高速的平行資料連接並保持訊號完整性。高密度互連是晶片整合的關鍵技術。隨著 AI 和 HPC 電力傳輸需求變得越來越複雜，迫切需要具備 TSV 的先進橋接晶片。VIPack FOCoS-Bridge 平台可嵌入被動和主動晶片，用於提高電源完整性並提供直接存取以增進效能。
日月光執行副總 Yin Chang 表示，從智慧製造系統、自動駕駛汽車，到下一代零售基礎設施和精準醫療診斷，AI 日漸融入各種應用領域，推動運算需求和能源效率需求呈指數級增長。我們推出具備 TSV 的 FOCoS-Bridge，彰顯日月光整合解決方案支持人工智慧生態系統的承諾。這項創新增強了我們的 VIPack 產品組合，並針對可持續的高效能運算架構，提供了一個最佳化可擴展的高密度封裝平台。
VIPack 平台的持續擴展反映了日月光的策略願景—為可持續的高效能運算提供全面、可擴展的生態系統，滿足新興 AI 工作負載的急遽需求。日月光具備 TSV 的 FOCoS-Bridge 可以透過用於高功率和高頻寬系統的異質整合，來滿足下一代 AI 和 HPC 效能需求。目前已經實現由兩個相同的扇出模組組成的 85mm x 85mm 測試載具 (Test Vehicle) —每個模組以四個 TSV 橋接晶片以及 10 個整合式被動元件晶片，橫向互連一個 ASIC 晶片和四個 HBM3 晶片。
結合傳統的橫向訊號連接，TSV 橋接晶片為電力傳輸提供更短的垂直路徑。TSV 和被動元件皆嵌入在重佈線層 (RDL)，並以 5µm 線寬/線距的三層RDL互連。與 FOCoS-Bridge 相比，FOCoS-Bridge TSV 的電阻和電感分別大幅降低了 72% 和 50%。
日月光研發處長李德章表示，HPC 和 AI 日益增長的應用加速了高運算效能需求，日月光 FOCoS-Bridge 可實現 SoC 和 Chiplets 與高頻寬記憶體的無縫整合。透過採用 TSV，FOCoS-Bridge 提高了運算和能源效率，並將我們的先進封裝技術組合提升到一個新的水準。
FOCoS-Bridge 技術已經證明提供更高頻寬和更快資料傳輸速率的能力，以滿足 AI 和 HPC 應用。利用高度整合的扇出結構優勢，FOCoS-Bridge 突破傳統電性互連的侷限，實現處理器、加速器和記憶體模組之間的高速、低延遲、節能的資料通訊。除了可以在扇出型封裝中嵌入被動和主動晶片，FOCoS-Bridge 還提供了整合去耦合電容器的選項，用於優化電源傳輸，以及主動晶片用於特定功能（如內存、I/O 等）之間的互連。
日月光工程和技術推廣處長 Charles Lee 表示，日月光長期處於封裝產業前沿，是高功率 AI 和 HPC 應用的先進封裝領導廠商。我們的優勢在於我們有能力提供創新技術，滿足快速發展的市場中客戶不斷變化的需求。
(首圖來源：shutterstock)