聯發科近日發表中階行動平台天璣 6300（Dimensity 6300），規格大致延續天璣 6100+，除了採用台積電 6nm 製程工藝，CPU 維持八核心架構，並且由 2 個 2.4GHz 頻率 Cortex-A76 核心、6 個 2GHz 頻率 Cortex-A55 核心所組成；其中天璣 6300 大核心頻率比天璣 6100+ 的 2.2GHz 規格微幅提升，預期能讓遊戲畫面流暢度能提升 10%。傳聞 realme C65 5G 手機將槍先搭載。
聯發科天璣 6300 配置 Mali-G57 MC2 GPU、符合 3GPP R16 標準的 5G 通訊模組，支援 LPDDR4x RAM（最高頻率 2,133MHz）、UFS 2.2 ROM、雙低頻 ENDC、8-layer DL MIMO、2CC 載波聚合、雙 VoNR、雙 5G SIM、Wi-Fi 5、藍牙 5.2；內建 5G UltraSave 3.0+ 省電技術、HyperEngine 遊戲技術，提供 5G 和 Wi-Fi 智慧連接預測、5G 智慧連網功能、5G 呼叫 / 資料併發等使用體驗。
顯示部分，聯發科天璣 6300 支援最大 2,520 x 1,080pixels 解析度、120Hz 更新率、10bit / 10 億顯色；攝錄體驗，天璣 6300 則可搭配單顆 1.08 億畫素鏡頭，或是 1,600 萬畫素 + 1,600 萬畫素鏡頭配置。據傳，realme 即將於印度發表的新機 C65 5G 將會搶先採用天璣 6300。
▲聯發科天璣 6300 主要特色。
▲即將發表的 realme C65 5G，傳聞將採用聯發科天璣 6300。
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