根據國際數據資訊（IDC）12日發布的最新「全球半導體供應鏈追蹤情報」報告，受全球人工智慧（AI）與高效能運算（HPC）需求強勁成長推動，2025年全球半導體市場將進一步升級並迎來高速增長。台積電（TSMC）在晶圓代工（Foundry）領域的市占率預計將達66％，持續穩居領先地位。
AI與HPC需求推動，台積電穩居代工龍頭
IDC指出，隨著AI和HPC應用的快速普及，全球從雲端資料中心到終端裝置，各主要市場均面臨規格升級趨勢。台積電在傳統Foundry 1.0定義（涵蓋製程技術與晶圓代工服務）下的市占率，從2023年的59％穩步攀升，2024年預期達64％，2025年將擴大至66％，遠超三星、中芯國際及聯電等競爭對手。
在Foundry 2.0新定義中（包括封裝、測試及光罩製作等服務），台積電同樣展現領先優勢。受AI驅動先進製程需求激增影響，其市占率預期從2023年的28％，在2024及2025年快速提升，鞏固在全球半導體供應鏈中的關鍵地位。
半導體市場高速增長，先進與成熟製程齊頭並進
2025年，全球半導體市場整體規模預計成長15％。記憶體市場有望大幅成長24％，主要受AI應用對高帶寬記憶體（HBM3、HBM3e及HBM4）需求增加驅動。非記憶體市場則預期成長13％，高端晶片如AI伺服器及高階手機晶片需求持續暢旺。
晶圓代工產能方面，2025年總體產能年增幅預計達7％，其中先進製程（20nm以下）年增12％，反映AI需求的強勁推動力。台積電正加速擴建2nm和3nm產能，美國廠區4nm與5nm製程也即將投產。
成熟製程領域（22nm-500nm）同樣呈現回溫態勢，受消費電子市場回暖及車用電子需求增長推動，8吋與12吋晶圓廠產能利用率預計分別提升至75％及76％以上。
AI封裝與2nm技術引領2025新紀元
封裝與測試產業亦將進一步重塑。IDC指出，中國在「半導體自主化」政策推動下，加速成熟製程與封測產業鏈整合；台灣則聚焦AI晶片的先進封裝技術，特別是在高階AI GPU等領域保持領先地位。
台積電的先進封裝技術，特別是CoWoS（晶圓級封裝）產能，預期2025年將達66萬片，較2024年倍增，其中CoWoS-L產品線年增470％，成為主要成長動能。台灣供應鏈上下游如濕蝕刻、點膠及揀晶設備廠商，將從中受益。
此外，2025年也是2nm技術的關鍵年，包括台積電、三星與英特爾等主要晶圓廠商均將進入2nm量產階段。台積電在新竹與高雄的擴廠進展順利，預期將穩健邁入量產，並瞄準AI加速器、高效能運算等關鍵應用領域。
亞太區IC設計升溫，生成式AI加速落地
IDC報告顯示，2025年亞太區IC設計市場預計成長15％，受益於AI運算需求的延伸及個人裝置需求回溫。AI技術的應用範圍亦更加廣泛，例如桃園機場第三航廈已導入AI影像識別技術，提升公共安全與作業效率。
綜觀IDC的分析，2025年AI驅動下的半導體產業將持續高速增長，台積電作為全球晶圓代工龍頭，憑藉技術與產能優勢，將在全球供應鏈中保持不可撼動的領導地位。
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