頎邦(6147-TW)08日09:59股價下跌4.2元，報55.6元，跌幅7.02%，成交2,600張。
頎邦(6147-TW)所屬產業為半導體業，主要業務為金凸塊(GOLD BUMPING)，錫鉛凸塊(SOLD BUMPING)，晶圓測試(CP)。捲帶軟板封裝(TCP)，捲帶式薄膜覆晶(COF)，玻璃覆晶封裝(COG)。
近5日股價下跌8%，櫃買市場加權指數下跌6.95%，短期股價無明顯表現。
近5日籌碼
- 三大法人合計買賣超：+1,631 張
- 外資買賣超：+1,007 張
- 投信買賣超：+691 張
- 自營商買賣超：-67 張
- 融資增減：-351 張
- 融券增減：+1 張
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