AI 競賽帶動 CCL 升級商機 台光電、聯茂、台燿受惠
AI競賽帶動銅箔基板CCL升級商機，法人看好相關主要台廠台光電、聯茂、台燿與騰輝可望受惠。
法人分析，大型資料中心不斷提升算力和網絡傳輸速度成為趨勢，除AI伺服器將從GB200升級GB300到VR200，交換器也會400Gb、800Gb一路升等到1.6Tb，銅箔基板材料將跟著從M7、M8到M9提高等級，可望持續帶來新的商機。
展望未來，台光電日前指出，對全產品線各應用領域發展均抱持樂觀態度。從AI應用、雲端服務、邊緣運算、至低軌衛星，預期都將維持成長動能，全年營運前景可期。
聯茂先前已提及，AI伺服器規格提升，不僅Nvidia Blackwell系列GPU持續帶動高階電子材料升級加速，多家雲端服務供應商（CSP）AI ASIC加速卡設計升規也擴大市場對高階銅箔基板（CCL）之需求，聯茂M6、M7、M8等級之高速材料持續放量於多家AI GPU/ASIC加速卡終端客戶。
台燿方面也維持正面看待營運，法人看好，受惠800G switch需求高階CCL市占拉升。
騰輝方面日前提到，5月營收創今年新高，主要受到特殊材料訂單多點開花，其中車用市場回溫，加上公司深耕於新能源與多種機電與國防應用散熱產品應用材料訂單增加，及國防、航空、噴射引擎、載人飛行器等高毛利材料訂單保持增長，因此營收大幅上升。公司在機器人及汽車雷達方面的應用，近期也開始進入最後量產前階段。