台積推3Dblox 2.0標準，探索不同3D架構助創新
MoneyDJ新聞 2023-09-28 10:07:31 記者 新聞中心 報導
台積電(2330)今(28)日(美國當地時間27日)於2023年開放創新平台生態系統論壇上宣佈推出嶄新的3Dblox 2.0開放標準，並展示台積電開放創新平台(OIP) 3DFabric聯盟的重要成果。台積電表示，3Dblox 2.0具備三維積體電路(3D IC)早期設計的能力，旨在顯著提高設計效率，而3DFabric聯盟則持續促進記憶體、基板、測試、製造及封裝的整合。台積電將持續推動3D IC技術的創新，讓每個客戶都能夠更容易取得其完備的3D矽堆疊與先進封裝技術。
台積電科技院士/設計暨技術平台副總經理魯立忠博士表示，隨著產業轉趨擁抱3D IC及系統級創新，完整產業合作模式的需求比15年前推出OIP時更顯得重要；台積電與OIP生態系統夥伴的合作持續蓬勃發展，客戶能夠利用台積電領先的製程及3DFabric技術來達到全新的效能和能源效率水準，支援新世代的人工智慧(AI)、高效能運算(HPC)、以及行動應用產品。
AMD技術及產品工程資深副總裁Mark Fuselier表示，AMD與台積電在先進3D封裝技術上一直保持密切的合作，這使得AMD的新世代MI300加速器能夠提供業界領先的效能、記憶體面積與頻寬，支援AI及超級運算的工作負載；台積電與其3DFabric聯盟夥伴共同開發了完備的3Dblox生態系統，協助AMD加速3D小晶片產品組合的上市時間。
3Dblox開放標準於去年推出，旨在為半導體產業簡化3D IC設計解決方案，並將其模組化。在規模最大的生態系統支援下，3Dblox已成為未來3D IC發展的關鍵設計驅動力。
台積電指出，此次推出的全新3Dblox 2.0能夠探索不同的3D架構，塑造創新的早期設計解決方案，提供功耗及熱的可行性分析研究；此一業界創舉令設計人員能首次在完整的環境中將電源域規範與3D物理結構放在一起，並進行整個3D系統的電源和熱模擬。此外，3Dblox 2.0支援小晶片設計的再利用，例如小晶片映射(chiplet mirroring)，以進一步提高設計的生產力。
3Dblox 2.0已取得主要電子設計自動化(EDA)合作夥伴的支援，開發出完全支援所有台積電3DFabric產品的設計解決方案。這些完備的設計解決方案為設計人員提供了關鍵洞察力，得以及早做出設計決策，加快從架構到最終實作的設計周轉時間。
此外，台積電成立了3Dblox委員會，作為獨立的標準組織，其目標在於建立業界規範，能夠使用任何供應商的小晶片進行系統設計。台積電表示，該委員會與Ansys、Cadence、西門子及新思科技等主要成員合作，設有10個不同主題的技術小組，提出強化規範的建議，並維持EDA工具的互通性。目前設計人員得以從3dblox.org網站下載最新的3Dblox規範，並獲取更多有關3Dblox及EDA夥伴工具實作的資訊。
台積電也首創半導體業界的3DFabric聯盟，該聯盟在過去一年中大幅成長，致力為客戶提供半導體設計、記憶體模組、基板技術、測試、製造及封裝的全面性解決方案與服務。目前台積電在業界與21個3DFabric聯盟夥伴共同攜手合作並釋放創新。
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資料來源-MoneyDJ理財網