英特爾 IFS 秀肌肉力拚台積電，揭露 4 年 5 節點進度與合作客戶
即將在 2 月 21 日首次舉行舉行晶圓代工服務大會 (IFS Direct Connect) 的英特爾，在活動舉辦前夕，也揭露了其 IFS 的成果。除備受矚目的「4 年 5 節點 (5N4Y)」的發展狀況之外，也公布了 IFS 目前與客戶合作的情況，進一步讓大家了解目前 IFS 目前的進展。
根據英特爾的說法，IFS 的「4 年 5 節點」如期進行，並預計於 2025 年恢復電晶體性能、功耗的領導地位。而intel3 為提供給 IFS 客戶的首個先進節點，表現良好且有穩定的產能進展。另外，為了因應 intel 18A 的挑戰，英特爾在奧勒岡州安裝業界第一個 High-NA EUV 曝光機。
英特爾還強調，當前 IFS 已完成逾 75 個生態系和客戶測試晶片，2024 至 2025 年間持續進行超過 50 個晶片測試，其中 75% 為 Intel18A。而不久前，英特爾和聯電也宣布合作開發 12 奈米平台，以因應通訊和網路等高成長市場。
而除了公布「4 年 5 節點」的製程發展狀況，英特爾也公布了 IFS 當前與客戶的合作狀況。首先，為了強化美國國內半導體製造自給能力，IFS 部門與美國國防部合作，啟動 RAMP-C (Rapid Assured Microelectronics Prototypes - Commercial) 計畫，透過此舉可以建置半導體智慧財產權的生態系統能量，同時也能利用英特爾最先進的 intel18A 製程進行晶片製造與測試。該計畫由英特爾、IBM、微軟和輝達共同參與。2023 年 7 月，英特爾宣布美國國防公司波音公司和諾斯羅普格魯曼公司將加入美國國防部所創立的 RAMP-C 計畫。
而除了與美國國防部合作之外，英特爾也說明了 IFS 先後與聯電、ARM、新思科技、愛立信、高塔半導體、西門子等公司合作，為英特爾晶圓代工服務打下成功基礎。
聯電：英特爾和聯電宣布合作開發 12 奈米製程平台，以因應行動、通訊基礎建設和網路等市場的快速成長。這項長期合作結合英特爾位於美國的大規模製造產能，和聯電在成熟製程上豐富的晶圓代工經驗，以擴充製程組合，同時提供更佳的區域多元且具韌性的供應鏈，協助全球客戶做出更好的採購決策。
ARM：英特爾和 Arm 宣布了一項多代協定，協助晶片設計商於 intel 18A 製程打造低功耗運算系統單晶片 (SoC)。這項合作將率先應用在行動裝置中的系統單晶片設計，未來可能擴展設計範圍將涵蓋汽車、物聯網 (IoT)、資料中心、航太及政府應用等領域。intel 18A 製程技術利用全新突破的電晶體技術，帶來功耗及效能的提升，受惠於 IFS 穩固的製造據點布局，包括在美國及歐盟的製造產能支持。
新思科技：英特爾和新思科技宣布擴大雙方長期 IP 和 EDA 戰略合作夥伴關係，為英特爾的 Intel3 和 intel 18A 先進製程客戶提供新思科技的 IP 授權。英特爾先進製程上的關鍵 IP 可用性將為新的和現有的 IFS 客戶創造更強大的產品。
愛立信：英特爾和愛立信擴大合作，以推進下一代優化的 5G 基礎設施。英特爾協助愛立信製造定製的 5G SoC，為未來的 5G 基礎設施打造高度差異化的領先產品。
高塔半導體：英特爾為高塔半導體提供代工服務和 12 吋的晶圓代工服務。同時，高塔半導體將投資 3 億美元在英特爾位於新墨西哥州的先進製造晶圓廠，以收購工廠即將設置的設備與其他固定資產。該協定表明，英特爾和高塔半導體致力於透過領先的解決方案和彈性以擴大各自的晶圓代工廠業務範圍。
西門子：西門子和英特爾簽署備忘錄，共同推動微電子製造業的數位化和永續發展，提高工廠效率和自動化。兩家公司將專注於推進未來的製造工作，發展工廠營運和網路安全，並支援有彈性的全球產業生態系統。
聯發科：英特爾和聯發科於 2022 年宣布建立戰略合作夥伴關係，使用英特爾晶圓代工服務 (IFS) 的先進製程製造晶片。幫助聯發科技建立更平衡、更有彈性的供應鏈，在美國和歐洲增加一個具備充沛產能的晶圓代工合作夥伴。此次合作將要求聯發科使用英特爾的製程技術，為一系列智慧終端產品製造多種晶片。
波音公司和諾斯洛普格魯曼 (Northrop Grumman) 公司：做為美國國防部 RAMP-C 計畫第二階段的一部分，英特爾已經加入了波音和諾斯洛普格魯曼公司兩家新的國防工業基地客戶。這些客戶將使用 intel 18A 先進製程技術、行業標準的電氣設計和分析工具以及智慧財產權來開發、流片 (tape-out) 和製造測試晶片，為產品設計流片做準備。
Amazon Web Services (AWS)：AWS 是第一個使用英特爾晶圓代工服務打包解決方案的客戶。
高通：高通將使用英特爾即將推出的 intel 20A 先進製程技術，該技術預計將在 2024 年加速發展。intel 20A 將仰賴 RibbonFET 和 PowerVia 兩項新技術。其中，RibbonFET 是英特爾自 2011 年 FinFET 以來的首個新晶體管架構，提供更快的晶體管開關速度，同時以更小的尺寸實現與多個翅片相同的驅動電流。
英特爾代工服務加速器：英特爾代工服務加速器是一個聯盟，旨在幫助英特爾的晶圓代工客戶實現其晶片產品構想，使頂尖的電子設計自動化 (EDA)、晶片 IP 和設計服務提供者能夠與英特爾的先進製程技術無縫接軌。透過深度協作，英特爾代工服務(IFS)加速器利用業界的最佳功能，加速客戶在 IFS 製造平台上的創新。
(首圖來源：英特爾)