電子傷口敷料，可避免被具抗生素抗藥性細菌感染
一項令人難以置信的新研究展示具發展潛力的傷口敷料，可藉由使用弱電場抵抗細菌感染。這種敷料提供對抗抗生素抗藥性細菌感染的新方法，且已被美國食品藥品監督管理局（Food and Drug Administration，FDA）批准，目前正在對燒傷患者進行臨床測試。
美國國家衛生研究院（National Institutes of Health，NIH）估計約有 80% 細菌感染都與生物膜（biofilm）形成有關，當細菌聚在傷口周圍或在植入的醫療器材周圍分泌黏性物質時，便會形成生物膜。即使情況良好，細菌生物膜仍然很難根除，尤其隨著抗生素抗藥性細菌增加，這項任務變得更具挑戰性。
科學家正積極開發各種對抗細菌生物膜的新技術。南佛羅里達大學（University of Southern Florida）的團隊正在研究從南極海綿發現能夠破壞生物膜的化合物；而賓夕法尼亞大學（University of Pennsylvania）團隊則試圖利用微型機器人為分解生物膜的方法。
也有新研究提出另一種或許可以分解生物膜的新方法：電力。該研究提出利用弱電場避免細菌聚集形成生物膜，同時可以破壞傷口上已形成的生物膜（見下圖）。
（Source：New Atlas）
為了達到目的，研究人員開發出「無線電子敷料」（wireless electroceutical dressing，WED），這種敷料在接觸傷口體液時，會利用電化學反應自行產生 1 伏特電力，產生的電場對患者無害，但足夠破壞生物膜並避免生物膜再形成。
計畫研究人員之一 Chandan Sen 博士解釋：「這是第一次發現細菌生物膜可被電子敷料破壞，這對手術將有很大影響，因為生物膜的存在可能會使原本成功的手術產生併發症；有些紡織材料可當作醫用纖維，但這也是造成感染的主要來源。」
過去已經有研究證明微弱電流刺激有效加快傷口癒合，一些研究人員由此推測是否有開發電子 OK 繃的可能性，能殺死細菌和加快傷口癒合。
最引人注目的是，這項研究結果顯示細菌幾乎不太可能對電力產生抗性，目前科學家正對燒傷患者進行新型無線電子敷料臨床試驗，以便了解對抗細菌生物膜感染的功效。
這項研究發表在《外科學年鑑》（Annals of Surgery）。
（首圖來源：pixabay）