志聖/均豪/均華共組G2C聯盟，攻高階封裝商機

MoneyDJ新聞 2020-09-15 15:14:01 記者 新聞中心 報導

志聖(2467)、均豪(5443)和均華(6640)三家公司在電子精密機械設備領域深耕多年，各有一片天地，今(15)日以三家公司縮寫，也象徵三家公司GO GO CHAMPION的意涵，組成G2C聯盟，期發展一站式服務成為台灣半導體產業的新潮流。
隨AIoT、 5G、車載和物聯網技術及應用興起，帶動SiP、AiP、PLP、Micro/MinLED等高階載板技術持續發展，高階封裝技術發展日新月異，加上今年因疫情及國際情勢變化，居家辦公、遠距醫療、雲端服務等新需求刺激零接觸經濟商機成長，並帶動半導體業朝異質整合趨勢發展。
均豪早在五年前即已開始為轉型至半導體產業及為AI智慧製造做準備，整合多年累積的關鍵軟硬體核心技術，結合客戶端領域知識(Domain Knowledge)，運用大數據、AI及資訊技術，提供智慧服務功能，打造「均豪智慧機械平台」，包括「智慧預防維護系統(iDMS)」、「3D on Line彈性加工系統」、及「智慧物流系統」。
至於在陸續開發半導體產業相關製程設備部分，包括因應半導體3D封裝新製程技術應用，表面平坦度10微米以下及載板厚度薄化需求之「高精度平面研磨設備」；整合美國Zygo公司白光量測測頭，獨力開發用於精密平台及半導體自動化模組之「白光干涉量測設備」；結合AI功能，掌握光學特性，可對應WLP、PLP等圓形或方型基板先進封裝之AOI設備。
其中，「Simultaneous 2D / 3D + Inner Crack」技術獨步全球，預計年底正式上市及「濕製程/蝕刻/清洗設備」。此外，均豪在四年前和美國大廠IBM合作簽訂技術授權及共同開發的高敏度皮秒IC分析儀器(PICA)也已突破奈米級先進技術里程碑，開花結果，即將進駐晶圓大廠進行驗證。
均豪董事長陳政興表示，目前已在高雄成立G2C聯合服務據點，以對應封裝大廠的需求，聯盟公司亦規劃建構驗證實驗室或平台，提供客戶便利、即時全面的一站式解決方案；面對半導體世界級的客戶，採取的是團體戰策略，期望透過G2C聯盟，整合三家公司人力、物力、技術資源，建立強大供應鏈體系和客服體系，串整上下游製程設備，提供客戶更完整的產品和服務。
志聖近幾年半導體設備發展重點，如高階封裝用貼膜設備，應用於CoWoS、SoIC製程，目前也已經進入晶圓半導體廠的供應鏈。同時研發單位致力於開發高潔淨環輻爐管，潔淨等級class 10以下，低溫均勻性強的設備，以因應先進高階封裝對降低particle需求越來越高的要求，且近期將有重大突破，可望為高階封裝廠注入新的能量提升。
綜合來看，G2C聯盟將建立以熱技術、壓膜、撕膜、電漿清洗製程實驗室，讓客戶在開發新製程時，可以在此進行實驗，讓材料、製程與設備人員接軌，彼此關係更加密切，更加貼近使用者需求，未來也會是另外一種創新服務。而高階封裝製程設備從搬送到貼合、烘烤及研磨至檢測，G2C聯盟具有不同的核心技術，所延伸出來的設備正好是在半導體高階封裝製程中，上下游設備的關係。
以營業中心而言，一站式的服務更能提供客戶製程上的設備應用連結。G2C聯盟相互技術支援，能滿足客戶的需求，幫客戶節省大量的時間並創造價值，且聯合服務中心更能及時的協助客戶設備的妥善率滿足生產設備的不斷線需求。
均華董事長梁又文表示，G2C聯盟對於設備業來說是一大突破；過往科技大廠需要接洽不同的設備商去做到串接整合的工作，而G2C聯盟恰恰節省了客戶採購時的不確定性，達到單一窗口對接，不但能夠有效省下溝通時間，更能保證設備整合程度，對於材料商、設備商、製程商，甚至是終端客戶群，都是個一石多鳥之計。
梁又文指出，G2C聯盟要做的不是只有單一服務，而是能提供多項解決方案，替客戶創造價值，才是G2C聯盟的價值所在。 資料來源-MoneyDJ理財網