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隨著半導體技術發展，IC 尺寸越做越小，
需要更精密的技術與更高密度的電路板支援；
而 5G 基地台設立與高速運算需求也需要傳輸效率更高的電路板支援，
因此市場對 IC 載板的需求也越來越大。
由於 ABF 載板產業進入門檻高，
各大廠的產能擴充速度又跟不上需求，
使得 ABF 持續供不應求，屢屢傳出漲價消息。
臺灣的 ABF 廠以欣興規模為最大，
目前月產能達到約 4,000 萬顆，
2021 年計畫透過去瓶頸方式使產能再提升 5%~10%。
欣興 2020/12 月營收達到 73.9 億元，MoM + 2.0%，QoQ +2.3%，
期望在 ABF 持續供不應求下，
欣興 2021 全年度的 ABF 產能可望維持滿載，獲利前景大好。
如果看好半導體製程與 5G 發展對 IC 載板的需求持續提升，
身為 ABF 大廠的欣興會是個很好的選擇。
(關於欣興的產品介紹與 2020 年前三季營運分析請點此連結見先前分析:)
以下為營運分析:
2020Q4 廠房雖火災，但 ABF 產能利用率維持滿載，整體營收不退燒
2020Q4 雖市場對 ABF 載板需求因華為退出而減少，
使市場預期未來的 ABF 載板議價空間將降低，
然基於市場上 ABF 載板持續供不應求，
部分客戶仍向欣興爭取更高報價以確保長線產能，
因此ABF 產能利用率於 2020Q4 提升至 90%，
預期 ABF 載板將從 2020Q3 營收 70.4 億元成長 5.9%至 2020Q4 的 74.5 億元。
ABF 營運雖穩，但欣興的山鶯廠區於 2020/10 發生火災，
主要為 BT 載板產品線受到影響。
該廠區占集團合併營收約 6%，
以 2020Q4 BT 載板產能利用率近滿載、該廠區至少需一年才能修復、
預期其他廠區最快要在 2021Q1 才能通過產能認證下，
將對 2020Q4 營運造成損失，
預期 BT 載板將從 2020Q3 營收 37.9 億元減少 28.5%至 2020Q4 的 27.1 億元。
2020 年由於蘋果智慧型手機延後於 10 月發布、遠距辦公趨勢仍存，
帶動筆電與平板等需求延續，
HDI 產能利用率於 2020Q4 提升至 85%，
預期 HDI 板將從 2020Q3 營收 78.3 億元成長 3.8%至 2020Q4 的 81.3 億元。
RPCB 的部分，基於昆山鼎鑫廠的 PCB 產能回復，
預期 RPCB 將從 2020Q3 營收 34.6 億元成長 4.5%至 2020Q4 的 36.1 億元。
綜合以上，欣興 2020Q4 營收為 225.8 億元，QoQ -2.0%，YoY +0.0%；
稅後淨利的部分，由於廠房重建使費用增加，
預期稅後淨利減至 10.5 億元，QoQ -34.2%，YoY -5.2%，EPS 0.69元。
整體而言，欣興 2020 年營收預期為 878.9 億元，YoY +6.5%；
稅後淨利預期約有 43.5 億元，YoY +32.8%，EPS 2.95 元。
2021Q1 預期 ABF 持續供不應求，營運可望淡季不淡
展望 2021Q1，全球 ABF 載板仍維持供不應求，
欣興的 ABF 與 BT 載板的產能利用率雖仍維持高檔，
但基於 2021Q1 工作天數較少，
預期 ABF 載板將從 2020Q4 營收 74.5 億元減少 6.6%至 2021Q1 的 69.6 億元。
BT 載板的部分，目前公司將山鶯廠的訂單移轉至其他廠區，
部分廠區的產能認證會在 2021Q1 季中通過，
其他部分所需的認證期間較長，最長的要到一年以上，
預期 BT 載板將從 2020Q4 營收 27.1 億元減少 4.6%至 2021Q1 的 25.9 億元。
HDI 板的部分，目前在遊戲機和筆電需求強勁、iPhone 12 持續拉貨下，
HDI 訂單能見度達 1 個月，
預期 HDI 板將從 2020Q4 營收 81.3 億元減少 14.4%至 2021Q1 的 69.6 億元。
RPCB 的部分則由於步入淡季，
預期 RPCB 將從 2020Q4 營收 36.1 億元減少 34.0%至 2021Q1 的 23.9 億元。
綜合以上，欣興 2021Q1 營收預期為 198.8 億元，QoQ -11.9%，YoY -3.3%；
預期稅後淨利為 7.3 億元，QoQ -30.6%，YoY +205.9%，EPS 0.51元。
看好 ABF 與 HDI 需求成長，欣興 2021 年獲利可望大幅成長 25%
展望 2021 年，高通有望推出伺服器新平台，
預期對 ABF 載板層數及尺寸需求將提升；
而 5G 基地台的設立與高速運算發展也將增加 ABF 載板與 BT 載板的需求。
華為目前雖退出 ABF 載板市場，
但由於欣興的客戶相對分散，華為對其營收貢獻只佔不到 10%；
雖減少市場對未來 ABF 載板漲價空間的預期，
但樂觀預期在中美貿易戰緩和下，華為禁令或有寬限可能，
屆時將提升市場對 ABF 載板需求，提高議價成長空間。
欣興在 2021 年計畫透過去瓶頸的方式提升臺灣區的 ABF 產能，
預期使產能提升 5~10%，使 ABF 載板月產能達到 4,300 萬顆。
以目前全球 ABF 產能擴充速度還跟不上需求提升的速度來看，
欣興 ABF 產能利用率預期將至少滿載至 2021 年底，
預期 ABF 載板 2021 年營收將成長至 303.6 億元，YoY +10.9%。
BT 載板的部分，雖山鶯廠受到火災影響，
預期產能在 2022 年才能恢復，
但預期其他廠區在 2021Q1 將開始通過認證，補上部分產能，
且在 2021 年多款品牌皆計畫推出 5G 手機下，
預期市場將大幅提升對 BT 載板需求，
BT 載板產能利用率於下半年仍可望維持滿載，
預期 BT 載板 2021 年營收將成長至 141.9 億元，YoY +0.5%。
HDI 板的部分，
目前市場預期 2021 年 5G 手機滲透率將從 2020 年的 15%提升至 30%，
期望 2021 年將有更多中系手機主板採用 HDI 板，
預期 HDI 板 2021 年營收將成長至 318.2 億元，YoY +4.9%。
RPCB 的部分則預期在 2021 下半年電子業步入旺季、
5G 相關應用增加下維持穩健，
預期 RPCB 於 2021 年營收將成長至 125.3 億元，YoY +3.2%。
綜合以上，預期欣興於 2021 年仍能維持良好成長動能，
上半年淡季不淡，下半年可望於 5G 需求提升下持續成長，
預期 2021 年營收成長至 922.9 億元，YoY +5.0%；
稅後淨利的部分，欣興的山鶯廠先前有投保財產險及營運中斷險，
可望於 2021Q2 認列理賠金 1.5 億元，
預期 2021 年稅後淨利為 54.9 億元，YoY +26.1%，EPS 3.68 元，
期望欣興有穩定且具成長性的獲利前景。
預期欣興 2021 年營運將持續成長，惟當前股價合理，可伺機逢低布局
就 2021 年而言，預期在 IC 封裝需求成長與高速運算趨勢下，
市場對更多層與更大面積 IC 載板的需求將提升，
期望 IC 載板與 HDI 板的需求將會持續成長。
根據 2021/01/08 欣興的收盤價 90.2 元與 2021 年 EPS 3.68 元計算，
本益比為 24.4 倍，
由於過去五年本益比多處於 10~40 倍，處於中間值附近，
在營運穩健成長的情況下，2021 年本益比應有機會維持在 25 倍上下浮動，
惟當前股價合理，可待 2021Q1 營運淡季、股價回檔時逢低布局。
(註：本次評價基於山鶯廠所需修復時間較先前預期更長，
2020 年營收由原先預期的 880.4 億元下修為 878.9 億元；
稅後淨利由預期的 44.1 億元下修為 43.5 億元；
EPS 由預期的 3.07 元下修為 2.95 元；
2021 年營收由預期的 932.3 億元下修為 922.9 億元；
稅後淨利由預期的 56.2 億元下修為 54.9 億元；
EPS 由預期的 3.73 元下修為 3.68 元）
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