2025年2月17日(優分析產業數據中心) - 穩懋半導體(3105-TW)作為全球最大的砷化鎵(GaAs)晶圓代工廠，在射頻元件領域的領先地位使其成為 WiFi 7 技術爆發的重要參與者。
然而，2024 年第四季營運表現未達市場預期，主要因手機客戶庫存回補告一段落，導致需求回落，加上 2025 年第一季適逢手機市場淡季，影響產能利用率，公司財測亦低於法人預期。然而，儘管展望保守，股價卻逆勢走強，今日收盤上漲 4.33%，顯著優於大盤1.5% 的漲幅，顯示市場仍看好未來復甦動能。
展望 2025 年，穩懋能不能迎來更強勁的復甦，法人普遍認為Wifi 7會是關鍵。
Wifi 7 開始進入主流市場
WiFi 7 的滲透率正快速提升，不僅在手機（Cellular）端 加速普及，路由器（Router）產品線也將進一步擴大市場份額，推動整體 Wi-Fi 7 產業鏈發展。
Wi-Fi聯盟預測，2024年全球Wi-Fi設備出貨量預計將達41億台，2028年全球Wi-Fi 7裝置將成長至21億台，滲透率一路上升。
就短期來看， MIC 預估 Wi-Fi 7 滲透率將從 2024 年的 7% 提升至 2025 年的 16%，代表這項新技術正要開始進入主流市場，對於穩茂的出貨量貢獻將開始變得顯著。
由於Wifi 7的頻段增加，PA 的使用顆數也隨之提升。Wi-Fi 6 使用約 3~4 顆 PA，Wi-Fi 6E 使用約 4~7 顆 PA，而 Wi-Fi 7 將使用約 8~10 顆 PA，且平均而言每顆 Wi-Fi 7 PA 用到的砷化鎵面積比 Wi-Fi 6 多約 10%。這將有助於提升穩懋的產品價值。
手機需求不能拖累
手機市場的復甦將是穩懋營運回溫的關鍵。雖然Q4來自手機佔比已低到僅剩下25~30%，但若以年來看，手機其實一直是公司最大的營收來源（四至五成），也是產能利用率低落的主因。能否更多的填滿產能讓盈餘增速更快，Cellular PA 的表現將直接影響 2025 年穩懋的復甦力道。
根據 IDC 預測，2025 年全球手機出貨量將年增 3.4%，若總體經濟無重大變數，手機市場將從拖累因子轉為穩懋營運的正面支撐。目前市場普遍預期，2025 年手機銷售年成長率將落在低至中個位數百分比（約 4~6%）。
穩懋(3105) HBT 製程領先優勢
穩懋的 HBT（異質接面雙極性電晶體）製程實力領先業界，這項技術有助於提升訊號傳輸效率，是能否抓住 WiFi 7 市場機遇的重要基礎。公司已成功推出第七代 HBT 客戶，並進入量產階段。
穩懋看好各品牌旗艦機種陸續導入 WiFi 7 技術，市場滲透率可望快速擴大，也預期 2025 年將是 Wi-Fi 應用爆發的一年，對 Wi-Fi PA 的需求抱持樂觀期待。
2025Q1 淡季效應與產線歲修
然而值得注意的是，由於淡季效應，2025 年第一季營收恐怕仍會出現全年低點，公司估將季減中個位數百分比（較上季下滑4~6%），這個指引低於法人平均預估的QoQ衰退1%，由於產能利用率偏低，對短期的營收與盈餘皆造成壓力。
不過在這樣的指引下，股價不跌反漲，今日收盤漲幅4.33%，遠優於大盤的1.5%漲幅，顯示市場普遍期待之後的復甦。
穩懋(3105)公司簡介
穩懋半導體(3105-TW)成立於 1999 年，是全球最大的砷化鎵（GaAs）晶圓代工廠，主要從事砷化鎵晶圓的代工生產及銷售，提供客戶 HBT、pHEMT 微波積體電路與後端製程的晶圓代工服務，以及設計佈局服務與晶圓自動化電路測試、自動化檢驗等服務。
穩懋亦開發光電元件技術於車用、資料中心及光纖相關應用，為雷射二極體(LD)及檢光二極體(PD)設計公司提供產品製造服務。產品主要應用於手機及無線區域網路用功率放大器(PA)、高功率基地台、低雜訊放大器(LNA)、射頻切換器(RF Switch)等。
穩懋目前月產能維持 4.3 萬片六吋晶圓，客戶群涵蓋全球射頻積體電路設計公司 (RFIC Design Houses) 和整合元件製造 (IDM) 大廠，主要客戶包括博通、Qorvo、Skyworks、Murata 等，競爭對手包括宏捷科、環宇等廠商。