微影設備是利用光線的波長來加工精密尺寸的晶片,又稱蝕刻機、光刻機;波長不同效率差很大。最早是使用汞燈產生的紫外光源,再來是深紫外光源(Deep Ultraviolet;DUV),波長可從365奈米縮減到193奈米;最新技術的極紫外光源(Extreme Ultraviolet;EUV),更將波長縮減至13.5奈米。
目前以DUV設備應用最廣、需求也最大;僅台積電、三星等少數具7奈米及其以下製程能力業者,才會使用EUV。
光罩傳輸模組則是DUV設備的重要組件,負責將光罩由光罩盒傳送到光罩平台模組,之後移動光罩曝光,將電路圖版光刻在晶圓上。(記者黃佩君、高嘉和)
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