光罩、FC-BGA需求強勁 凸版意外上修財測
MoneyDJ新聞 2022-11-10 07:58:21 記者 蔡承啟 報導
因光罩、FC-BGA基板等半導體相關產品需求強勁，加上受惠日圓走貶，凸版印刷(Toppan Printing)意外上修財測。
凸版印刷9日盤後發布新聞稿宣布，因光罩、FC-BGA基板等半導體相關產品需求強勁，加上受惠日圓走貶，因此今年度(2022年4月-2023年3月)合併營收目標自原先預估的1.62兆日圓上修至1.64兆日圓、合併營益目標自740億日圓上修至770億日圓、合併純益目標也自680億日圓上修至710億日圓。
根據金融情報服務公司QUICK事前所做的調查顯示，市場原先預期凸版今年度營收、營益、純益將下修至1.61兆日圓、720億日圓、401億日圓，凸版意外上修財測預估。
凸版同時公布今年度上半年(2022年4-9月)財報：因「電子產品事業(包含光罩、FC-BGA基板等半導體相關產品以及彩色濾光片等面板相關產品)」銷售、獲利大增，加上受惠日圓走貶，提振合併營收較去年同期成長11.6%至8,022億日圓、合併營益成長18.8%至286億日圓、合併純益暴增173.7%至532億日圓。
凸版指出，4-9月期間「電子產品事業」營收較去年同期大增25.5%至1,286億日圓、營益暴增96.1%至227億日圓。其中，在半導體相關產品部分，在強勁的半導體需求加持下、提振光罩銷售呈現增長，而FC-BGA基板則以伺服器用為中心、需求強勁；在面板相關產品部分，防眩膜以及進行結構改革的彩色濾光片銷售下滑。
傳光罩供給告急 明年價飆25%
韓媒etnews 8日報導，光罩是晶圓生產的必需品，而光罩供給緊張、價格攀升，相關業者如美商Photronics、日商凸版印刷、大日本印刷(DNP)、台廠台灣光罩(2338)滿手訂單。業界預測，和2022年高點相比，2023年光罩價格將再漲10%~25%。
以往高規格光罩的出貨時間為7天，現在拉長4~7倍至30~50天。低規格產品的交貨時間也較平時增加一倍。半導體業者透露，光罩電子束圖形曝光源(e-beam patterning lighters)等製造設備延後交貨，耽擱光罩出廠、推升產品價格。
凸版傳擴增台灣光罩產能
日媒8月16日報導，凸版印刷將透過子公司「Toppan Photomask」在2023年度之前投資約200億日圓，擴增台灣、日本工廠的光罩產能，將增設使用於5-10nm邏輯晶片、10nm等級DRAM等先進產品的光罩產線，將支援先進產品的光罩產能較2020年度相比提高約2成。凸板印刷的光罩產品供應給美國、台灣等地的半導體大廠使用。
除凸板印刷外，大日本印刷計劃在2023年度之前投資約100億日圓在日本、中國、台灣工廠增設光罩產線。
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