【封測】關於測試的過程與分類

在上一集中我們提到封裝，而隨著先進封裝垂直堆疊，若是將不合格晶片相互連接導通導致整個IC損壞，將造成成本損失，所以測試成為了封裝良率與降低成本的關鍵腳色。

基本上測試與封裝是必須交互進行的，在IC 封裝前就先進行測試，透過探針卡先將不良的晶片先排除掉。最後在封裝完成後也會再次進行測試的步驟，以完成品質控管。

圖片來源:普羅卡科技

雖然在測試過程中，約只佔整個IC製程的10~20%費用。但若沒有及早發現問題，等成品出來後才發現不良，將會造成50%以上製造成本損失。

而測試過程主要針對高溫環境下的穩定性與導通性是否正常，尤其在伺服器方面要求更高，故擁有高溫預燒測試能力的京元電子等將受惠。

封測流程

封裝前測試：透過探針卡（Probe card）針對晶粒做電性測試，在晶片還是Wafer的階段(一大片晶圓)就做初步測試，透過探針卡插入晶片管腳上作效能與功能測試，這道工序也被稱為Wafer Sorting(晶圓挑揀)。

封裝過程測試：封裝後的IC可以稱為晶片(chip)，透過封裝的引腳(pin)做各種功能檢測，這些引腳是載板的電路接點，而載板的電路又已經接通裸晶，所以這些引腳可以看做是裸晶電路的延伸。檢測時，電流訊號會從一些引腳輸入，經過IC處理後從另一些引腳輸出，測試設備就以IC輸出的電流訊號判斷它正不正常。

圖片來源:晶兆成科技

封裝後測試：對IC 進行功能測試和環境測試，以檢查IC 是否符合法格要求，以及是否能夠承受各種環境條件等，像是對IC 的電性、邏輯、頻率等方面進行測試，而環境測試是對IC 的溫度、濕度、震動、衝擊等方面進行測試，例如運用預燒包含高溫與震動與高電壓，提早讓不良的元件故障，作為篩選，這些步驟都可以確保IC 的性能和穩定性，以及適應不同的應用場合。

封裝測試應用與分類

IC 封測產業根據不同的領域，擁有不同的專項與測試標準，例如日月光與矽品、京元電子主要專攻於手機、通訊、穿戴式裝置等消費性電子產品的IC 封裝測試，同時也有伺服器、CIS 裝置等相關產品，客戶包含台積電、聯電（2303-TW ）等IC 製造大廠。

而像是力成則是以記憶體相關的IC 封測，客戶橫跨金士頓、美光等；南茂及頎邦則是專注於面板驅動IC 相關的封測，同時也有橫跨記憶體模組相關產品。

隨台積電從晶圓到先進封裝，將整個半導體標準拉高一個層次，其下游封裝與測試，甚至是PCB產業被迫需要不斷跟上台積電的技術腳步，所以也讓各大封裝測試大廠備感壓力，但同時也是一門巨大商機，日後我們在慢慢來挖掘相關封測當中有哪些機會。