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公司喊話、投信連拉，金居多頭再起?
金居(8358)為台灣電解銅箔大廠
終端消費減弱 金居第三季稼動率下滑
下游去庫存有成 新伺服器平台上市 金居重回成長
利空出盡 金居自谷底強勢反彈
投信轉買 後市可期!
結論與建議
公司喊話、投信連拉，金居多頭再起?
金居(8358)上週公開釋出利多消息，股價連四日上漲並帶量突破所有均線，股價自底部強勢反彈，成交量顯著增加，投信更是連日買超，後續有望繼續上攻嗎?
金居(8358)為台灣電解銅箔大廠
金居成立於1998年，為台灣的電解銅箔製造商，主要的營業內容為生產銅箔基板和印刷電路板的關鍵上游原料電解銅箔，銅箔可分為ED銅箔與RA銅箔兩大類，ED銅箔主要用於傳統印刷電路板，優勢為成本低廉；RA銅箔則主要用於軟板，優勢為產品延展性較好。金居主要的銷售地區比重為外銷85%、內銷15%，為Intel、AMD等國際級大廠的供應商之一，近期積極發展伺服器銅箔，為未來強勁的成長動能。
終端消費減弱 金居第三季稼動率下滑
金居22Q3營收達14.5億元，季減23.3%、年減40.1%，營收大幅衰退主要因通膨影響終端需求下滑，連帶影響上游的標準銅箔的需求不佳，
整體的稼動率下滑至70%以下，加上標準銅箔的加工費也下滑，使金居的獲利受到衝擊，預估22Q3的毛利率將季減5.2個百分點至17%，EPS為0.6元。
下游去庫存有成 新伺服器平台上市 金居重回成長
展望第四季，公司近期表示下游客戶去庫存化有成，近期拉貨狀況回升，預期22Q4~23Q1的稼動率將回歸到85%。此外，Intel的新伺服器平台Eagle Stream也開始產出，將用到金居的RG312產品，而目前市面上Intel的伺服器平台主要有Purley(最舊)、Whitley(目前主流)、Eagle(最新)，而Whitley和Eagle都會用到金居的產品，且只要Eagle Stream開始放量，Purley將會被加速汰換，有助於金居的產品滲透率提升，預期2023年Whitley和Eagle合併市佔率將達90%，為金居強力的成長動能。整體而言，我們預估金居第四季EPS為0.75元，反應稼動率回升和新伺服器平台的貢獻。
利空出盡 金居自谷底強勢反彈
資料來源:CMoney
金居近四日股價強勢上攻，成交量顯著增加，重新站回所有均線之上，長天期均線也準備上灣，並準備挑戰七月的大量前高壓力48元，若成功站上則正式宣布趨勢反轉，空頭整理結束，有望搶先大盤展開上攻的多頭行情。
投信轉買 後市可期!
資料來源:CMoney
觀察籌碼面而言，金居曾為投信的愛股之一，然而隨著獲利衰退，上半年投信是持續出貨，賣超破萬張，也使股價持續下跌。八月中之後，投信幾乎出清了金居，並暫時不再買賣金居兩個多月，但於十月底再次大量買入，連兩日合計買超近2500張，為近半年的首次表態，可推測為有利多消息準備發酵，投信搶先進場布局，建議投資人可多加關注追蹤。
結論與建議
金居第三季營收衰退明顯，主要因終端需求減低，整體稼動率下滑至70%以下，預估EPS為0.6元。第四季則因下游去庫存化有成，加上新伺服器平台Eagle Stream產出，稼動率有望回穩至85%，獲利將重回成長，預估第四季EPS為0.75元。股價走勢的部分，近期將挑戰前高壓力48元，若站穩後有可視為趨勢反轉，有望展開上攻的多頭行情。籌碼面而言，投信近期強力買進，為強力的利多指標。整體而言，我們預估金居2022年EPS為4.07元，考量明年伺服器成長動能強勁，本益比有望朝14倍靠攏，投資建議為買進。
資料來源:CMoney
資料來源:CMoney
資料來源:CMoney
資料來源:CMoney
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