【12:03 投資快訊】3374 精材：迎接需求高峰，股價上漲5.59%解析

3374 精材：迎接需求高峰，股價上漲5.59%解析

精材（3374）目前股價236元，漲幅5.59%。作為3D堆疊晶圓級封裝量產廠商，精材主要業務依賴臺積電，且臺積電是其最大股東，持股達41%。近期隨著即將進入第二季手機備貨旺季，最新研究報告指出3D感測元件的封裝需求逐步攀升，預期整體影像感測器封裝市場將在2H24回升。2024年稅後EPS預測達6.09元，並有信心在2025年因大股東新單挹注而顯著增利，券商將投資建議調升至Buy，目標價為304元，顯示未來成長潛力值得期待。

近五日漲幅及法人買賣超：
近五日漲幅：-1.11%
三大法人合計買賣超：684.292 張
外資買賣超：627.329 張
投信買賣超：-412 張
自營商買賣超：468.963 張
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