即將推出！黃仁勳：下一代 DGX AI 系統將採用液冷技術
Nvidia 執行長黃仁勳在 2024 年 SIEPR 經濟峰會上指出，公司下一代 DGX 伺服器將採用液體冷卻技術，他形容這款即將推出的系統「宏偉」和「美麗」，並預告公司下一代 DGX 伺服器即將到來，即下一代顯卡即將登場。
黃仁勳沒明確提到 DGX 內容，但談到現代 GPU 和 AI 處理器的強大性能時指出，「我們的一台電腦」和「即將推出的下一台電腦是採用液體冷卻技術」，讓外界推測他指的是 Nvidia 專注於 AI 運算的 DGX 系列。
儘管伺服器市場主要依靠氣冷技術，包括 Nvidia 當前一代 DGX 伺服器，即使是 Nvidia 高階 H100 和 H200 顯卡採用氣冷也能很好工作，因此改用液冷的動力不大。不過，戴爾透露 Nvidia 即將推出的 Blackwell GPU 因高達 1,000 瓦甚至 1,400 瓦功耗，可能需要液冷技術。
隨著處理器性能的持續提升，及溫度和功耗不斷攀升，業界正找尋更先進的冷卻解決方案。目前英特爾研究人員嘗試設計一種能承受 2,000 瓦熱量的液體冷卻系統。
然而，並非所有人都對此持樂觀態度。產業分析師 Patrick Moorhead 對液冷 DGX 的想法表示懷疑，表示「目前已幾乎用盡所有手段優化性能，使熱量/功率維持在還算合理的水準，但下一步是什麼，液態氮嗎？」暗示目前進展模式可能是不可持續的。
十年前，300 瓦功耗認為是相當高的，但現在最高階 CPU和 GPU 都能輕鬆超過這個數字，只要沒有更好的方法來可靠地提高性能，功耗增加似乎不會在短期內消失。
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（首圖來源：Unsplash）