實體Sim卡槽將消失？ 可預見「無縫iPhone」未來
先前巴西網站「Blog do iPhone」曾謠傳兩年後的iPhone 15 Pro機型將沒有實體Sim卡槽，改為配備雙eSIM設計。這兩天外媒MacRumors又接獲爆料指稱，蘋果已告知美國主要電信業者，明年將會推出只支援eSIM技術的iPhone新機，提醒電信商必須在9月之前做好準備。
所謂eSIM技術就是省去實體Sim卡的設計，這對於經常出國旅行，或是常用到兩支門號的用戶較為方便。而移除實體Sim卡槽之後，通常會讓手機的防水性能更佳，若再把Lightning連接埠也移除掉，就是朝「無縫設計手機」的方向大步邁進。
今年9月底上市的iPhone 13系列四款新機，皆支援「雙eSIM設計」，用戶可以使用兩個數位eSIM卡，或是一張實體nano-SIM卡加一個數位eSIM卡來使用雙SIM卡功能。而舊款iPhone XS/XR系列、iPhone 11系列及iPhone 12系列則可使用一張實體nano-SIM卡加一個數位eSIM卡來使用雙SIM功能。
蘋果官方網頁 亦提供用戶查找eSIM服務的電信業，國內五家電信業者包括中華電信、台灣大哥大、遠傳電信、台灣之星、亞太電信等，都在名單之列。也就是說，台灣早已有數位eSIM服務，用戶不需要實體nano-SIM卡，就可以使用行動上網。包括月租型或預付卡客戶皆可申辦，但仍需親至門市辦理。
對於消費者來說，使用eSIM最大的好處就是可雙卡待機。以後在更換手機門號時，也不需要把Sim卡拔來拔去，只需透過OTA線上韌體更新方式就可使用；甚至也可儲存好幾組門號在手機裡，非常方便。