MoneyDJ新聞 2022-09-15 13:34:38 記者 新聞中心 報導
半導體及光電關鍵材料整合服務商崇越科技(5434)參展「2022 SEMICON Taiwan國際半導體展」，今(15)日立法院長游錫(方方土)特別蒞臨，由崇越集團董事長郭智輝向其展示崇越半導體供應鏈整合服務方案，自半導體整合服務、前段晶圓製造至後段封裝測試的優勢商品，以及第三代半導體與5G應用。
此外，崇越科技亦於上午技術發表會上發表「低孔隙率覆膜技術應用」與「巨量移轉銅柱」兩項創新技術，應用於半導體前中段的晶圓製造至後段封裝測試，提供低孔隙率覆膜技術及耐腐蝕的降孔隙應用材料，以及封裝製程中應用於基板或晶片上的高良率整列技術。
崇越科技發表應用於半導體先進製程零組件的低孔隙率覆膜方案(Low porosity coating technology for Semiconductor Parts)，已長期與業界密切合作，提供完整的材料方案。半導體先進製程設備中使用的製程氣體通常具腐蝕性，需特殊覆膜保護真空腔體壁面，避免侵蝕產生粉塵而影響良率，也因此覆膜技術的孔隙控制是至關重要的議題，應用技術將決定覆膜過程中產生的孔隙大小，影響真空腔體內部可能會產生的粉塵程度。
先進覆膜技術中的大氣電漿熔射法(Atmospheric Plasma Spray)、懸浮液體電漿熔射法(Suspension Plasma Spray)、氣溶膠沉積法(Aerosol Deposition)，原子層沉積法(Atomic Layer Deposition)等覆膜技術，皆能降低覆膜中產生的孔隙，如何挑選適合的技術應用於零組件中是關鍵。
此低孔隙率覆膜方案能提供小於3%的空隙率，甚至趨近於零孔隙，並根據不同的技術條件提供符合各種應用的性價比方案，且能夠降低覆膜產生的孔隙；封孔材料具「抗氣體侵蝕性」，也是材料補強、降低孔隙的參考重點。崇越科技提供覆膜技術使用的原料粉末或液態原料，已廣泛應用於半導體設備中，規格從微米等級乃至於奈米等級，原料種類為各式的稀土化合物等，依據客戶需求提供各種低孔隙覆膜產品支援以及客製化服務。
崇越科技也與日本FINECS合作，提出應用於半導體先進封裝的高精度Micro Pin材料方案。隨晶片整合技術高度發展，Micro Pin增加可用性，如大尺寸封裝體結構性支撐柱、高輸入輸出密度(I/O)、小間距互連等技術使用。FINECS提供微小micro pin加工技藝，尺寸可達小於65微米(um)，滿足各封裝產品的對應尺寸。
(圖片來源：崇越科技)
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