美光衝刺AI，看好HBM記憶體年複合成長率衝50%！台灣將是先進封裝重心

記憶體大廠美光（Micron）認為，記憶體最壞的情況已經過去，接下來將全力投入生成式AI帶動的記憶體市場。台灣美光董事長盧東暉表示，台灣將是美光先進封裝的研發中心，也是美光全球唯一進行先進封裝的據點。其中，與AI高度相關的HBM高頻寬記憶體，預計至2025年年複合成長率將直衝50%。

生成式AI帶來大把商機，記憶體將在其中扮演關鍵角色，再厲害的GPU（繪圖處理器），如果沒有透過記憶體儲存數據亦無法運作。美光副總裁暨先進封裝主管Akshay Singh就指出，當前客戶最在乎的，就是記憶體密度。

HBM指的是將DRAM像積木一樣層層堆疊，再透過先進封裝的方式包起來，使其密度增加、但體積維持不變甚至更小，以此達到更好的儲存效果。盧東暉表示，雖然聽起來很簡單，但技術上卻是相當複雜。

盧東暉表示，先前美光已經領先業界，推出24GB的全新HBM3 Gen 2高頻寬產品，符合當前AI爆發需要大量快速運算的需求。目前該產品已經送樣，預期2024年第一季將開始量產，每瓦效能較前幾代產品提升了2.5倍。

台灣美光董事長盧東暉表示，台灣將是美光先進封裝的研發中心，也是美光全球唯一進行先進封裝的據點。

Akshay指出，HBM3 Gen 2由於採用最先進製程1-beta，目前只有將8層的DRAM堆疊起來，和競爭對手還在使用1-alpha因此必須堆疊12層相比，由於層數較少，具備散熱效果較佳的優勢。未來則會加重和晶圓代工大廠的合作，共同推出解決方案。

無論是超微（AMD）最新的MI300系列還是輝達（NVIDIA）剛推出GPU產品GH200，HBM的數量都達到前所未有的多。Akshay補充，雖然當HBM還在發展初期，但爆發力強。預期至2025年，用於生成式AI和機器學習的HBM，年複合成長率將達到50%。

台灣在美光的全球策略中，將是先進封裝的研發和生產基地。Akshay表示，台灣掌握了全球七成的半導體製造，也擁有先進邏輯晶片技術，加上生態系完整，於美光未來布局中扮演重要角色。

美光副總裁暨先進封裝主管Akshay Singh認為HBM爆發力強，預期至2025年，用於生成式AI和機器學習的HBM，年複合成長率將達到50%。

以DRAM技術進程來看，目前1-beta於去年十月先於日本生產，今年也已經導入美光台中A3廠區進行量產。盧東暉表示，預期未來最先進的1-gamma製程，也會在台灣生產。

盧東暉也指出，美光將在9月底首次在台灣舉辦供應商大會，希望能串連台灣本土材料、化學品、零組件和設備等供應商，藉由美光的認證機制，協助供應商前往美國、日本和其他海外市場，協助眾多台灣供應鏈一同出海，強化和本土供應鏈間的連結。

責任編輯：林美欣

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