【PCB】欣興(3037)ABF有機會於2025年呈現供不應求

欣興2024Q1產品占比中載板為63%占比最高，PCB整體占比36%，可以得知目前以能夠影響ABF載板的AI市場，將成為欣興未來營運重點。

ABF部分

1:高階產品比重由40%增加至50%-60%，目前ABF市場供過於求原因在於許多廠商大量擴廠，不過高階部分競爭者較少。

2:AI產品在2023年公司營收比重為10%，預估2024年約20%。

PCB板部分

受惠主流AI Server 架構轉換今年PCB板有機會成長20%，預期2024/25 年AI Server 營收占比將達13-15%/22-24%。

資本支出部分

今年資本支出有50%是以PCB產品為主，表示產品占比63%的載板，在資本支出上也是50%，在比例上是否公司認為未來PCB展望相對會比載板更好，所以投資比率均等，需要持續觀察，目前載板主要投資於光復廠，有機會於2024年量產2025年Q1認列營收。

稼動率方面

下圖可以發現整體載板稼動率為目前三大產線最低，但較為需要注意的是，載板占產品比重卻是當中最高的，顯現2024年Q1欣興的王牌目前還在封印中。

至於何時有望解除封印，我們可以持續留意載板的稼動率是否開始明顯提升，而公司方面表示載板部分下半年比上半年略好。

其主要原因為產品高低階轉換期與光復廠產能貢獻營收須等到2025年。

但以今年整體表現來看，公司表示營收將持平或略增，但增加幅度有限，低個位數，整體市場需求不如預期強近。

另外我們也需要持續關注日本廠ibiden受惠AI應用後是否開始有明顯啟動

再來以ABF供需預測圖來看，預計2025年開始出現黃金交叉，呈現供過於求變成供不應求的狀態，於2026年開始逐步擴大至9%，僅次於2021年高峰值。