英特爾拍板CEO！ 研調曝「停損晶圓代工」翻轉低谷下一步
美商英特爾（Intel）宣布，由半導體業界資深人士、前董事會成員陳立武出任新任執行長，3月18日生效。DIGITIMES分析師陳澤嘉分析，未來英特爾可能加速分割晶圓代工業務獨立子公司，以強化晶片設計競爭力，英特爾的晶圓代工策略可能由擴張轉向收縮。
陳澤嘉觀察，英特爾於2021年提出IDM2.0戰略，試圖透過分割晶片設計與製造部門增強營運彈性，但效果未如預期，讓英特爾陷入是否繼續加碼投資或停損晶圓代工業務的兩難，而陳立武與英特爾前任CEO季辛格在這項策略存在差異，預期陳立武接任執行長後，應會延續拆分晶片設計與製造部門，以增強英特爾晶片設計部門的營運彈性。
以超微（AMD）為列，先前在分割晶圓製造部門後，自由運用台積電先進製程，進一步強化晶片競爭力，提升了市占率；不過，在切割時，超微有引入阿布達比的創投公司挹注60億美元的資金。
陳澤嘉認為，英特爾若是採用切割獨立方案，需引入外部資金或其他協助，才可能確保2家公司順利運轉；此外，英特爾對晶圓代工子公司的主導權也將相應下降，以換取外部資源對晶圓代工子公司的資源挹注。