【記憶體】合計市占九成以上的三星與海力士，未來資本支出轉向平均售價五倍以上的HBM記憶體

2024年2月15日(優分析產業數據中心) - 隨著來自Nvidia和AMD等人工智慧(AI)晶片製造商的需求激增，高頻寬記憶體(HBM)價格正在飆升。市場研究公司Yole表示，今年HBM晶片的平均售價比傳統DRAM記憶體晶片高出五倍。

HBM晶片之所以日益受到歡迎，是因為它們是Nvidia圖形處理單元(GPU)的關鍵組件，這些GPU驅動了如OpenAI的ChatGPT等生成式AI系統。佔據HBM市場90%份額的韓國晶片製造商三星電子和SK海力士，預計將受惠於全球生成式AI的成長。

Yole集團預測，從2023年到2028年，HBM供應將以每年45%的複合年增長率增長。儘管增長強勁，考慮到擴大HBM生產以跟上需求的難度，HBM價格預計仍將在一段時間內保持高點。

HBM的市場也逐漸擴展到Nvidia以外的傳統客戶群。英特爾和AMD計劃在其下一代中央處理單元(CPU)產品中納入HBM。

HBM擁有比傳統DRAM更高的數據容量和更低的功耗，使其成為需要高性能和效率的AI應用的理想選擇。據市場研究公司Omdia表示，預計今年HBM將佔DRAM市場的18%以上，高於去年的9%。“目前，沒有其他記憶體晶片可以在AI計算系統領域取代HBM，”一位業內人士表示。

三星電子和SK海力士正積極增加HBM生產，並將資本支出分配到與HBM相關的設備上，來應對未來需求的快速增長。

三星的半導體部門去年出現了96億美元（12.69兆韓元）的年度虧損。SK海力士的年度虧損額為7.73兆韓元。這兩家晶片製造商都熱切期待今年由HBM所帶來的獲利復甦。公司對HBM銷售抱有很高的期望，因為HBM的利潤率是傳統DRAM晶片的五倍。

HBM銷售得到了美國科技公司在AI伺服器上的大規模投資的推動。根據Hi Investment & Securities的數據，美國和中國14家科技公司的資本支出(CAPEX)增長率預計今年將增長18.4%。

SK海力士最近公告，其下一代HBM產品HBM3的銷售量較去年同期增長了五倍多。三星電子也表示，包括HBM3在內的先進HBM產品的銷售份額已達到半導體部門總銷售的近50%，預計到今年年底將增加到90%。