台廠散熱鏈陷亂流 里昂四檔目標價齊遭下修逾20%
隨著更多亂流來襲，里昂證券在新釋出的「散熱模組產業」報告中指出，包括關稅戰不確定性影響、輝達（NVIDIA）GB300設計微調、H20的出口管制、及GB200的ODM供應瓶頸等，使得散熱模組廠的獲利表現受到影響，並集體下修奇鋐（3017）、雙鴻（3324）、嘉澤（3533）、高力（8996）等四檔個股目標價。
台廠散熱供應鏈正處於技術擴展與外部挑戰交織的轉折點。里昂分析，隨著GB300將於2025年下半年推出，但Cordelia板因設計、良率問題延遲兩個月，導致Bianca板生命周期延長，並壓抑插座與快速接頭（QD）需求，對嘉澤、雙鴻等供應商構成壓力。
此外，美國針對輝達H20與超微（AMD）MI308的新出口授權要求，恐抑制中國資料中心對高階GPU的採購，增加供應鏈不確定性。雖然短期內電子設備與半導體的臨時關稅豁免有助於非中國產能出貨，但仍需留意懸而未決關稅政策。
台廠中，在下調盈餘預測下，里昂同步下修奇鋐因美國關稅影響的不確定性，目標價由745元下調至490元，降幅34.2%；雙鴻由於H20需求的不確定性，由780元下調至500元，降幅35.9%；嘉澤鑒於SOCAMM插座採用的延遲以及QD內容升級速度放緩，由2,080元下調至1,630元，降幅21.6%；高力因增長放緩，由370元下調至250元，降幅32.4%，但評等則仍維持「優於大盤」不變。
儘管如此，展望後市，里昂仍看好，液冷技術正逐步從GPU擴展至ASIC領域。AWS Trainium3預計全面採用液冷設計，Meta MTIA v3亦將於2025年底問世，OpenAI的ASIC機架則將於2026年下半年導入液冷。主要ASIC液冷元件供應將自2026年下半年起加速放量，成為台灣散熱供應鏈的新成長引擎。