高通強化晶片設計 迎戰聯發科
聯發科（2454）宣示今年要在大陸旗艦手機晶片市占率持續提升，高通副總裁暨台灣、東南亞與紐澳區總裁劉思泰昨（25）日指出，高通的策略沒有改變，會不斷在晶片設計、聯網等方面維持正確策略，過去到現在都持續爭取產品與技術領先地位。
高通與聯發科是全球手機外購晶片市場雙雄，目前聯發科已是全球手機晶片出貨量龍頭，但在5G旗艦晶片領域，高通的相關出貨量略勝一籌。
根據研調機構Counterpoint近日公布的最新統計資料顯示，去年第4季時，聯發科在全球智慧手機晶片市占率較前一季下滑3個百分點，但仍穩居龍頭地位；第二名因新品推出效應，蘋果以23％市占率排第二，季增8個百分點；高通以21％排名第三，季減4個百分點。
針對高通上季的表現，Counterpoint提到，儘管其手機晶片季出貨量略有下降，但相關收入因為在高階市場增長而受益。驍龍8 Elite晶片的市場需求依然強勁，且三星Galaxy S25系列獨家使用該公司的晶片。
聯發科總經理陳冠州先前提到，在大陸旗艦手機晶片市場占有率逐步提升，2023年約三成多，去年已達四成左右，今年還會持續增加。今年將推出的天璣9500晶片，目前在客戶端導入情形比天璣9400晶片還要好。