鴻海旗下鴻騰精密科技（FIT）8月5日公告，以人民幣2.2億元（約新台幣10億元）收購華雲光電70%的股權。
此次收購，將進加速鴻騰在高速光模組與矽光子（CPO）技術的布局，以應對AI需求大增帶來的光通訊市場，預計2024第3季完成相關的產品開發。
鴻騰表示，AI資料中心推動800G（數據傳輸速率） 光產品市場的快速發展，預測2024年400G及以上產品的市場需求將超過45億美元 。華雲光電的加入，也使鴻騰在光產品的開發進度大幅提前。
鴻騰計劃在2024年第3季度前完成800G QDD、OSFP AOC、SR8、LPO（1至100公尺）等多模光產品的開發；單模光產品如800G DR8 2xFR4（500公尺至2公里）將於2024年第4季前完成，這些產品將採用矽光子技術，而2025年底前，會完成1.6T SR8 DR8光產品的開發。
小辭典：
光模組 ：指光通訊中實現光電轉換和電光轉換的光電子轉換儀器，是光通訊產業的組成核心。
矽光子 ：一般的電路板上，佈滿許多由銅線製程的電路，當中的電子便會循著這些銅製電路前行來傳遞訊號。 矽光子則是改由「光子」取代大部分的電子訊號做傳遞，由於光子速度比電子快，又較不易產生熱能，可達到更好的傳輸效果。
華雲光電是做什麼的？
華雲光電（Ccloud）2012年成立，是一家集研發、製造、銷售、服務於一體的光通訊企業，總部位於中國山東、研發中心位於武漢光谷。
華雲光電具備大規模量產100G至800G光模組的技術能力，研發和工程人員佔總員工數量的30%以上，根據華雲光電Linkedin社群，目前員工人數約51~200人。
鴻騰和華雲光電擁有互補的合作資源： 鴻騰擁有國際指標性的大客戶，以及AI超高速光模塊的核心晶片資源及海外大規模製造基地；而華雲光電在武漢擁有的研發中心、測試與批量生產基地。 目前雙方合作的800G OSFP SR8模組已經開始大批量出貨到北美重要客戶。
今年鴻騰在AI產品的發展迅速，除了既有機內外高速銅產品外，鴻騰於2024年1月在Designcon（高速通訊和系統設計展，於美國加州舉辦，為全球最具規模的晶片、電路板和系統設計師聚會）展出224G解決方案，此前「FITCONN」創新800G高速連接器還獲得了2023年德國紅點設計大獎。
目前鴻騰的光產品進展如預期進行，並與聯發科技共同開發高速及下世代矽光子共同封裝技術（CPO，Co-Packaged Optics）高速連接解決方案，同時與上游晶片廠共同開發1.6T方案。
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責任編輯：李先泰
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