手握CPO矽光子與CoWoS兩大題材，惠特(6706)飆漲9%突破整理格局！
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惠特(6706)於2019年底上市，是國內知名LED點測整合的設備商，主要產品涵蓋LED晶圓/晶粒點測機、分選機及貼膜機，並以擁有自主品牌「FitTech」，2023年營收以外銷訂單(中國大陸)為主占比超過7成。近年惠特也積極佈局矽光子CPO與半導體相關設備，從2024年上半年營收來看，惠特的代工營收比例大為增加，對比去年同期來到60.89%、其餘設備銷售占29.98%、其他9.13%。
圖片來源：惠特法說會簡報
CPO市場潛力十足，未來潛在營運動能
受限於摩爾定律單一晶片電晶體密度已接近極限，市場開始尋找有效率的替代方案來持續推動先進製程的前進。這波AI與HPC(高效能運算)浪潮下也使高速傳輸需求與日俱增，目前市場重點關注CPO封裝技術，該技術將光收發模組與客製化晶片(ASIC)封裝在同一基板(Substrate)上，從而縮短晶片之間的距離，降低延遲和30%的功耗，提升資料傳輸速度同時降低約40%的成本。
圖片來源：日月光官網
根據國際半導體產業協會(SEMI)報告，全球矽光子半導體市場規模將以年復合成長率(CAGR) 25.7%的速度在2030年達到78.6億美元，如果未來沒有出現比CPO更具效率與成本的封裝技術，那未來整個半導體市場都是該技術的潛在客戶！惠特日前法說會表示，考量到LED行業競爭激烈，公司整合原有的LED雷射技術，應用於於CPO中的光纖/IC貼合、檢測設備，目前客戶端已進入驗證階段，看好未來CPO市場發展性，有望成為未來一大成長動能！
接獲國內CoWoS設備廠代工訂單，挹注超過20億營收！
台積電7月法說會表示，先進製程產能仍供不應求，可能要到2026年才有望看到緩解跡象，帶動CoWoS設備股群起飆漲。今年開始迎來CoWoS設備交機高峰，然而部分設備廠產能利用率已滿載，來不及消化訂單，從而委託其他公司代工。其中惠特就接獲萬潤(6187)的點膠貼合機訂單，市場預估將在10月開始出貨，為代工業務挹注超過20億元的營收，有望為EPS貢獻2.8~4.2元，對於財報的效益將逐季顯現！
2025年重返獲利軌道，有望賺超過半個股本！
綜合上述，雖然從2023年至今年7月，惠特營運受MiniLED市場表現差強人意影響，大廠棄單導致存貨損失浮出，然而後續再與客戶溝通後有望回沖。為減少營運與景氣掛鉤過深問題，惠特管理層已積極發展切入CPO矽光子、半導體及PCB等領域，陸續打入相關供應鏈為公司營運提供成長動能。如上述所提，惠特的佈局已搭上CPO矽光子與CoWoS設備的順風車，在未來CoWoS上有實際訂單下重返獲利軌道無虞，長線也有矽光子業務能夠期待。因此，市場預估2024/2025年營收來到9.71億元/28.45億元，稅後EPS則來到-2.52元/6.15元。
股價挑戰2年新高！
今(30)日獲外資青睞買超963張，大漲9.03%後跳上所有均線之上，股價在120元附近有支撐位，股價挑戰2年高點！
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