鴻海攜法國企業布局半導體先進封測

（路透台北19日電）鴻海科技集團今天下午宣布，與法國公司泰雷斯集團（Thales）及連接器製造商Radiall簽署三方合作備忘錄，未來將在法國設立半導體組裝廠和一座測試設施。

擬議中的工廠將郁焦於外包半導體先進封裝測試（OSAT），截至2031年前底的年產能預料將會超過100萬個系統級封裝（SiP）單位。

泰雷斯集團發表聲明說，「這項倡議預估能吸引更多歐洲工作者投入」，並表示投資總額將超過2億5000萬歐元。初期將服務歐洲市場，客戶應用涵蓋汽車、太空科技、6G行動通訊已及國防領域。

上述公司並未透露在法國的潛在設廠地點，或最終投資決策的時間表。

鴻海說明，法國半導體建廠及星鏈量產合作案，由法國政府在第8屆「選擇法國」（Choose France）國際商業高峰會（International Business Summit）上，正式對外公布。中央社（翻譯）