《DJ在線》COF供需吃緊，易華電、南茂、頎邦續增產

MoneyDJ新聞 2019-02-13 12:49:28 記者 林昕潔 報導

在智慧型手機走向全螢幕、窄邊框趨勢下，根據集邦科技研究，去年導入COF技術的智慧型手機市場滲透率約16.5%，今年將翻倍至35%，業界預估，出貨量將上看5.5~6.0億支，帶動COF捲帶、封裝、測試等產業鏈，營運亦隨之發燒。台廠包含捲帶供應商－易華電(6552)、頎邦(6147)，封測廠頎邦、南茂(8150)今年紛紛針對COF產能作提升，法人看好，三家廠商今年營運成長力道可期。

18:9全螢幕、窄邊框發展至今，儼然成為新一代智慧型手機的標準規格，手機廠商對於窄邊框的要求也越來越極致，因此手機驅動IC的封裝形式也從玻璃覆晶封裝(COG)逐漸轉往薄膜覆晶封裝(COF)，因捲帶可折，將驅動IC反折至面板背面，進而縮窄下邊框寬度。
以智慧型手機指標廠商－蘋果在2018年的三支新機，就都採用COF封裝，顯見此趨勢已成明確發展方向。過去，全螢幕手機多侷限於品牌高階機種，不過今年在中低階手機亦主打"高階低價"訴求下，窄邊框也將成為配備之一，今年華為就傳出，將超過1億支手機將導入COF技術，此外，包括OPPO、Vivo、小米等大陸手機大廠，今年推出的全螢幕手機亦不再侷限於高階機種，中低階手機同樣開始大量導入全螢幕及窄邊框設計；加上國際大廠如三星、索尼等也提高全螢幕手機比重，使COF捲帶需求量大增。

過去，捲帶的需求僅侷限於大尺寸COF面板產品，市場長期維持供過於求的狀況；以全球供應捲帶廠商僅五家，包含韓國兩家、日本一家、而台廠主要為頎邦、易華電兩家，以全球總產能來看，約達4~5億片(400~500KK)，過去因供過於求，價格逐年砍價，不過從去年開始，根據集邦科技研究，去年導入COF技術的智慧型手機市場滲透率約16.5%，估達2~3億支，加上大尺寸面板需求，使COF軟板價格於去年下半年逐季調漲，至今年第一季，仍傳出COF軟板價格調漲幅度達雙位數。
集邦科技研究表示，今年COF技術在智慧型手機市場滲透率將翻倍至35%，業界預估今年導入COF技術智慧型手機出貨量將上看5.5~6.0億支，此外，在製程影響上，使COF捲帶應用於智慧型手機將吃掉兩成產能，使全球供應量若應用於智慧型手機約僅3.2億片，將明顯供不應求。
不過，COF捲帶供應商易華電就表示，由於過去10年COF捲帶價格一路下滑，五家廠商皆是一路苦撐，因此對擴廠相對保守，因此皆無大規模擴廠計畫，以易華電來說，今年僅計畫將封存的20KK產能重新啟動，預計將在今年下半年開動。不過，法人看好，COF每單位面積價格較大尺寸面板高出1.05~2倍，加上COF去年僅下半年貢獻，今年可望全年挹注下，認為今獲利可望較去年倍數成長。

此外，COF封裝、測試產能同步供不應求，在2018年底開始供需吃緊，包括iOS陣營為大宗的頎邦、Android陣營的南茂，主要由於COF測試秒數較傳統提升2倍，且若是整合成TDDI晶片，則測試秒數提升3倍。頎邦強調，從去年起，已將測試機台提增200台，至年底共達600台，且今年第二季還要再增加機台，且COF捲帶月產能亦將持續提高到150KK。
而南茂從去年底啟動、到今年6月底前要進駐的晶圓測試機台就高達約45~55台水準，隨著今年中旬新機台到位，12吋COF封裝與成品測試月產能，將從2018年1,100萬顆~1,500萬顆倍增至3,000萬顆大關。法人分析，目前頎邦、南茂更是主要瓜分大陸Android手機COF封裝、測試產能，使今年營運成長力道可期。
(圖片來源:頎邦、易華電法說會報告) 資料來源-MoneyDJ理財網