市場消息指出,三星電子(Samsung Electronics)與 NVIDIA 順利完成第五代高頻寬記憶體(HBM3E)的實地檢測。雖然 HBM3E 量產時間還不確定,但雙方合作已經有進一步進展。
過去有報導指出,三星 8 層 HBM3E 已通過 NVIDIA 測試,可用於輝達的 AI 處理器上,預期今年第四季就會展開供應,至於 12 層 HBM3E 晶片還沒通過測試。
從三星和 NVIDIA 合作來看,Al、遊戲和資料中心應用都必須使用先進半導體技術。不過市場相當擔心三星記憶體部門,因為該部門復甦緩慢,且在 AI 晶片市場反應相對較慢,目前也正努力趕上 SK 海力士,以服務 AI 領域的領導者 NVIDIA。
整體來說,通過實地檢測對三星來說仍是正面發展,但要量產和重回市場領先地位仍是一項挑戰。
三星將於週二公布第三季業績,市場預期營運利潤可能達到 10.33兆韓圜(約 76.7 億美元),比去年同期的 2.43 兆韓圜成長超過 4 倍。
(首圖來源:三星)
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