台積電與Amkor簽備忘錄 攜手在美攻先進封裝
台積電今天（4日）宣布，與艾克爾國際科技（Amkor）簽署合作備忘錄，提供台積電亞利桑那廠的先進封裝測試服務，以進一步擴大當地的半導體生態圈。
Amkor是全球最大、總部位於美國的 OSAT（外包半導體封裝和測試）服務公司。台積電指出，與Amkor一直長期保持密切合作，提供半導體先進封裝與測試的領先技術及大量產能，支援高效能運算及通信等關鍵市場。
根據本項簽訂的協議，Amkor計劃在亞利桑那州皮奧里亞市興建新廠，提供的一站式（Turnkey）先進封裝與測試服務給客戶，特別是透過台積電在鳳凰城的先進晶圓製造廠生產晶片的客戶。台積電表示，台積電位於亞利桑那州的前段晶圓製造廠與Amkor近在咫尺的後段封測廠之間的緊密合作，將可縮短整體產品的生產週期。
雙方將會齊力決定合作的封裝技術，例如，台積電的整合型扇出（InFO）及CoWoS®，以滿足共同客戶的產能需求。這次的協議突顯雙方的共同承諾，致力於支援客戶在前段與後段製造對於地域彈性的要求，同時讓在地半導體製造生態圈蓬勃發展。
Amkor總裁兼執行長Giel Rutten表示，Amkor很榮幸能與台積電合作，在美國透過有效率的一站式先進封裝測試商業模式，提供半導體製造和封裝技術的無縫整合服務。他說，這次擴大的合作夥伴關係，展現彼此致力推動創新並推進半導體技術的決心，同時確保供應鏈韌性。
台積電業務開發及全球業務資深副總經理暨副共同營運長張曉強表示，台積電的客戶愈來愈依賴先進封裝技術實現在人工智慧、高效能運算和行動應用方面的突破，台積電很高興能與Amkor這樣值得信賴的長期策略夥伴並肩合作，用更多元化的生產基地來支持客戶。他期許與Amkor的皮奧里亞廠進行緊密合作後，將台積電於鳳凰城晶圓製造廠的價值最大化，提供美國客戶更完備的服務。（張佳琪報導）