半導體材料復甦優預期 Resonac升財測、股價噴10%
MoneyDJ新聞 2024-04-17 08:35:40 記者 蔡承啟 報導
日圓貶、半導體材料需求復甦優預期，日商Resonac(舊稱昭和電工)上修財測，激勵今日股價狂噴10%。
根據Yahoo Finance的報價顯示，截至台北時間17日上午8點30分為止，Resonac狂飆10.27%至3,821日圓，稍早最高漲至4,000日圓、創5年來(2019年4月24日以來)新高紀錄。
Resonac 16日於日股盤後發布新聞稿宣布，因日圓走貶，加上半導體材料需求復甦情況優於預期，因此今年度(2024年1-12月)合併營收目標自原先預估的1.33兆日圓上修至1.36兆日圓(將年增6%)、合併營益目標自280億日圓上修至470億日圓(上年度為營損37億日圓)、合併純益目標自100億日圓上修至250億日圓(上年度為淨損189億日圓)。
路透社報導，分析師平均預估Resonac今年度營益將為370億日圓。Resonac公布的修正值優於市場預期。
Resonac將今年度半導體/電子材料部門營收目標自3,900億日圓上修至4,100億日圓、營益目標自190億日圓上修至310億日圓。
Resonac 3月29日宣布，計畫將AI半導體等高性能半導體用材料產能擴增至現行的3.5~5倍水準。Resonac將增產的對象為非導電性膠膜「NCF(Non-Conductive Film、見圖)」以及散熱片「TIM(Thermal Interface Material)」，該2款產品已被Resonac客戶採用、使用於高性能半導體上。
Resonac表示，NCF使用於搭載在高性能半導體、被稱為「HBM」的記憶體上，而TIM使用於高性能半導體的散熱用途。
(圖片來源：Resonac)
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