從STM到德儀：工業與車用半導體業的「微復甦」已經啟動

• 工業與汽車晶片 Q1 明顯落底，Q2開始反彈

• 去庫存進程已近尾聲，客戶備貨動能支撐短期營收

• 地緣政治雖未造成很大變化，但仍是中長期風險因子

當所有焦點都放在AI晶片的時候，不少投資人忽略了另一個角落正在悄悄發生的變化：工業與車用晶片。

STMicro與Texas Instruments這兩家重押這類應用的老牌晶片廠，最近同時傳出營收優於預期的好消息，並釋出對2025下半年轉強的預期。這會是「谷底反彈」的前奏？還是只是一場曇花一現的技術性回升？

兩大企業預告復甦，Q2展望亮眼

STMicro於4月24日公布財報時指出，第一季為汽車與工業晶片業務的營收低點，第二季預期將季增7.7%，達27.1億美元，優於市場預估的26.2億。更重要的是，其汽車與工業部門的book-to-bill ratio（訂單出貨比）皆超過1，顯示未來需求已超越當前出貨量，為業績回升埋下伏筆。

德州儀器則在前一日發布財報時也表示，工業應用領域已出現「跨區域、跨領域的廣泛回升」，第一季工業業務年增達上個季度以來首見的高個位數百分比，整體營收年增11%，達41億美元。

去庫存接近尾聲，客戶備貨需求轉強

兩家公司都指出，客戶庫存已降至低水位，是回補庫存的時機。STM強調其亞洲通路已見庫存顯著下降，儘管歐美仍偏高，但第二季應會進一步改善。TI則表示，客戶「有時庫存僅剩幾天」，供應鏈正在快速重建信心。

地緣政治風險尚未影響短期訂單，但雜音仍存

儘管美中貿易關係持續緊張，兩家公司均表示尚未觀察到因關稅而導致的拉貨潮或恐慌性採購。STM的 CEO Jean-Marc Chery 強調：「沒有看到任何與關稅相關的拉貨行為，客戶反應平穩。」他也指出，ST已提前進行製造布局調整，包括「China for China」策略與歐亞產線分流，具備高度供應鏈彈性。

TI執行長Haviv Ilan亦指出：「地緣政治可預測的產能配置正變得越來越關鍵」，TI透過內部製程與外包廠的雙軌運作，已有足夠靈活度因應供應鏈變局。

投資觀察：週期性回溫還是短期反彈？

工業與車用晶片的「長週期特性」：不像手機或PC快速，回升通常慢但穩，這就是目前從這兩家公司所看到的現象。

儘管兩家公司皆預告Q2展望將優於Q1，並暗示H2可能進一步改善，但管理層口徑一致地強調「目前能見度仍低，不宜過度樂觀」。特別是在汽車晶片方面，STM指出雖有成長動能，但電動車需求修正導致今年整體預測仍偏保守。

TI則認為當前處於「典型週期反彈初期」，並強調將保有彈性以因應下半年市場可能出現的各種變數。