減少學用落差！陽明交大與 Arm 合作，培育晶片設計關鍵技術與人才庫
台灣面臨半導體人才逐年下降、人力素質雙重考驗，陽明交大今（19 日）攜全球知名運算平台大廠安謀（Arm）的半導體教育聯盟，透過合作和整合資源，填補電腦工程和資訊科學（CEI）及科學、技術、工程及 數學（STEM）的學用落差。
陽明交大攜手 Arm 發起的半導體教育聯盟，成為台灣第一所加入該聯盟的頂尖大學。半導體教育聯盟是 Arm 今年 7 月發布的全球計畫，包括美國康乃爾大學、台灣半導體研究中心都是成員，目的是透過產官學的跨界結合，解決業界在人才招募與從業人員技能提升方面與日俱增的挑戰。
陽明交大李鎮宜副校長表示，晶片軟硬體設計已成為科研與人工智慧各領域研究的重點項目，此次加入 Arm 發起的半導體教育聯盟，一方面將陽明交大長期在電機資訊領域累積的教學資源進行共享，另一方面也能獲得全球最先進矽智財產品的知識，擴大跨領域的教學研究，幫助學生一畢業即能順利與產業最新科技接軌。
Arm 台灣總裁曾志光表示，Arm 持續為次世代運算帶來創新技術，也對支持學研界的人才培育不遺餘力。由Arm 發起的半導體教育聯盟甫推出便獲得產官學界多家企業與組織單位的認同，繼國研院台灣半導體研究中心的加入後，陽明交大成為第一所台灣頂級學府加入這個聯盟，相信這項合作將能為台灣半導體產業的發展做到優質且充裕的人才培育。
陽明交大表示，這次透過與全球運算平台企業領導者 Arm 的合作，攜手解決人才培育的挑戰，期待讓台灣成為全球晶片設計人才培訓的關鍵樞紐。
（首圖來源：陽明交大提供，內文亦同）