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理財

發展AI客製化記憶體 華邦電有意組先進封裝聯盟

MoneyDJ理財網

發布於 2023年10月28日14:54

MoneyDJ新聞 2023-10-28 22:54:15 記者 萬惠雯 報導

針對AI記憶體市場,華邦電(2344)鎖定邊緣AI領域,而邊緣AI所需要的容量以及頻寬,正是公司AI客製化記憶體「CUBE」適合發展的市場;華邦電總經理陳沛銘表示,CUBE目前已與許多客戶在做初階段的概念驗證POC,有效出貨會在明(2024)年下半年,但也因為在與客戶試做的過程中發現,要把SOC加記憶體封裝有其難度,所以有意切入到先進封裝領域,而最難做的部分會由華邦電來努力,另外也會與其它的封測業者合作,有意組成產業聯盟,一起朝3D封裝的方向替客戶服務。

陳沛銘表示,華邦電CUBE方案所做到I/O的數量可達到2000個,用一般封裝技術很難做得起來,所以在考量除一線晶圓代工業者提供的3D先進封裝技術之外,華邦電也擬為客戶解決SOC加記憶體封裝技術最困難的部分;若是在40um等級的Micro Bond微凸塊技術,則會請目前已很成熟的封測廠商來幫助,更難的15um以下的Hybrid Bond技術,華邦電會自己來幫客戶做。

陳沛銘表示,目前華邦電已在台中廠佈建3D封裝製程,也會申請專利,已有與客戶在試做當中;未來則希望可組一個產業聯盟,大家一起合作。

(圖片來源:資料庫)

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資料來源-MoneyDJ理財網

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