高通瞄準中階市場商機，正積極研發兩款中階 5G 行動處理器

甫在 12 月初才發表旗艦款驍龍 888 行動處理器的高通，又預計搶攻中階市場。根據日本網站 《reameizu.com》 的消息揭露，目前高通正在開發 2 款中階 5G 處理器，分別代號為 Yupik 和 Shima，進一步與競爭對手聯發科競爭中階 5G 處理器市場。

報導指出，代號為 Shima 的 5G 行動處理器採用了三星 5 奈米 EUV 製程，CPU 採 1 個 A78 超大核心+ 3 個 A78 大核心+ 4 個 A55 效能核心的 8 核心架構，運算頻率為 2.70GHz+2.36GHz+1.80GHz，GPU 為與之前的驍龍 888 5G 行動處理器相同，採 Adreno 660 架構。

報導強調，這款晶片與三星自研的 Exynos 1080 的行動處理器性能跑分相近，很有可能是之前傳聞的驍龍 765 行動處理器的後續產品。至於，代號 Yupik 的 5G 行動處理器則很可能為強化遊戲功能，也就是序號加上 G 的 5G 行動處理器，詳細的性能諸元則還不清楚。

先前，根據技術與市場研究調查單位 《Counterpoint》 的統計，2020 年第 3 季，IC 設計大廠聯發科登頂，成為全球最大的智慧型手機晶片供應商，市占率達 31%，領先市占率 29% 的競爭對手高通。而聯發科能夠當上全球行動處理器龍頭的主因，在於第 3 季智慧型手機市場銷量回升，使聯發科在 100~250 美元價格區的智慧型手機晶片市場表現強勁。另外，美國對中國華為的禁令，使得採用聯發科晶片的三星與小米等手機品牌商在市場大有斬獲，因而帶動聯發科的市場成長。

而由以上的原因可知，因為中階行動處理器市場競爭激烈，也是各家手機廠商的兵家必爭之地。因此，在此市場的成功與否，將決定企業整體的營運狀況。有鑑於此，目前仍為全球最大 5G 行動晶片的高通，目前也積極備整產品線，瞄準中階市場商機。預期未來透過中階行動處理器的問市，與聯發科的天璣系列 5G 處理器競爭，進一步鞏固市場競爭力。

(首圖來源:高通官網)